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| Lugar de origen: | China |
| Nombre de la marca: | HSTECH |
| Certificación: | CE,RoHS |
| Número de modelo: | GD-01 |
| Cantidad de orden mínima: | 200 metros |
|---|---|
| Precio: | Negotiable |
| Detalles de empaquetado: | Envase de cartón |
| Tiempo de entrega: | 3 días |
| Condiciones de pago: | T/T, Western Union, MoneyGram |
| Capacidad de la fuente: | 100 millones de metros por mes |
| Nombre del producto: | Cintas de sellado en caliente | El material: | Material compuesto |
|---|---|---|---|
| El color: | La transparencia | El tipo: | Cinta de aislamiento caliente |
| Condición: | Nuevo | Aplicación: | Cinta del portador para llevar a cabo componentes |
| Duración: | Según el tamaño de los clientes | Garantización: | 1 año |
Cintas de cubierta de PET de 9.3 mm con resistencia a la tracción 20-110GF para IC/condensadores/transistores
Introducción
La cinta de cubierta está sellada a la cinta portadora para sujetar los dispositivos en los bolsillos.
Especificación de la cinta de cobertura
| Nombre | Cintas de cubierta |
| El material | Materiales compuestos |
| Unidad de cálculo | Cuadrados |
| Ancho de la cinta | 9.3 mm |
| Las especificaciones de las cintas | 300 metros por carrete |
| El color | La transparencia |
| Presión de sellado | 0.2Mpa |
| Cuota de producción | 200 metros |
| Cintas de cubierta | Sellado en caliente |
| Las bobinas | Disponible |
Tamaño de la cinta portadora y cinta de cubierta correspondiente
| Se trata de una cinta portante (mm) | 8 | 12 | 16 | 24 | 32 | 44 | 56 | 72 | 88 | 104 |
| Cintas de cubierta (mm) | 5.4 | 9.3 | 13.3 | 21.3 | 25.5 | 37.5 | 49.5 | 65.5 | 81.5 | 97.5 |
Características
1, tensión de fuerza de empuje estable, y el componente no se mueve cuando se desprende.
2, Resistencia a la tracción:20-110GF
3, color transparente, conveniente para la detección durante el sellado.
4, Múltiples opciones para el ancho de la cinta de cubierta, 5.4/9.3/13.3/21.3/25.5mm,etc.también puede ser personalizado de acuerdo con el requisito.
Aplicación
Esta portadaLa cinta se utiliza ampliamente en circuitos integrados, condensadores, resistencias, conectores, microtransformadores, inductores, interruptores electrónicos, diodos, transistores, chips LED, LED de baja potencia, paquetes de potencia media o alta,Envases con cúpulaEl objetivo de este proyecto es mejorar la calidad de los envases de los módulos LED, lentes, matrices LED, cristales y otros componentes de montaje en superficie, para satisfacer los requisitos de producción eficiente, rápida y miniaturizada de productos electrónicos modernos.
Persona de Contacto: Mr. Rudi Jin
Teléfono: 86-755-23209382
Fax: 86-755-23209382
