Control de pantalla táctil de MCGS BGA Estación de reelaboración Posición manual y automática del láser

Control manual de pantalla táctil de MCGS y posición automática del láser BGA Rework Station

Introducción:

Una estación de reelaboración BGA es un equipo especializado utilizado en la industria de fabricación y reparación electrónica para volver a trabajar o reemplazar componentes de Ball Grid Array (BGA) en placas de circuitos impresos (PCB).Los componentes BGA se utilizan comúnmente debido a su alta densidad y rendimiento, pero pueden ser difíciles de reparar cuando se producen defectos.

Características:

1- Sistema de operación automático y manual.

2. 5 millones de cámaras CCD con precisión de montaje del sistema de alineación óptica: ± 0,01 mm.

3Control de pantalla táctil del MCGS.

4- Posición del láser.

5- La tasa de éxito de reparación es del 99.99%.

Especificación:

Aplicaciones

Reemplazo del componente BGA:
Se utiliza para eliminar componentes BGA defectuosos y reemplazarlos por otros nuevos, esenciales para reparaciones y mejoras.
Reparación de juntas de soldadura:
Facilitar el reflujo de las juntas de soldadura para volver a trabajar las conexiones que hayan fallado o se hayan soldado en frío.
Proyecto de prototipo:
Útil en entornos de creación de prototipos en los que los componentes BGA deben reemplazarse o modificarse con frecuencia.
Control de calidad:
Empleados en procesos de control de calidad para inspeccionar y reparar PCB antes del montaje final o del envío.

Beneficios

Aumento de la confiabilidad:
Permite una reparación eficaz de los componentes BGA, prorrogando la vida útil de los PCB y reduciendo los residuos.
Reparaciones rentables:
Reduce la necesidad de reemplazos completos de PCB, ahorrando costos en fabricación y mantenimiento.
Precisión mejorada:
Proporciona un control preciso de la temperatura y la alineación para resultados de reelaboración de alta calidad.
Eficiencia en el tiempo:
Los procesos de reelaboración simplificados permiten tiempos de respuesta más rápidos en entornos de fabricación y reparación.
La flexibilidad:
Puede manejar varios tamaños y tipos de componentes BGA, lo que los hace versátiles para diferentes aplicaciones.