Manual industrial BGA Estación de reelaboración de pantalla táctil 3 zonas de calefacción con & CE

Pantalla táctil industrial 3 Zonas de calefacción Manual Estación de reelaboración BGA con & CE

Introducción:

A. NoEstación de reelaboración BGAes una herramienta especializada utilizada en la industria de fabricación electrónica para reparar o reemplazar componentes de Ball Grid Array (BGA) en placas de circuitos impresos (PCB).Estos componentes son populares debido a su alta densidad y rendimiento, pero puede ser difícil de trabajar cuando se producen defectos.

Características:

1.Tasa de éxito de reparación: Más del 99%

2. Usando la pantalla táctil industrial

3.Independientes 3 zonas de calefacción, calefacción de aire caliente/precalentamiento infrarrojo. (precisión de temperatura ± 2°C)

4- Con la certificación CE.

Especificación:

Aplicaciones

Reemplazo del componente BGA:
Se utiliza para eliminar componentes BGA defectuosos y reemplazarlos por otros nuevos, esenciales para reparaciones y mejoras.
Reparación de juntas de soldadura:
Facilitar el reflujo de las juntas de soldadura para volver a trabajar las conexiones que hayan fallado o se hayan soldado en frío.
Proyecto de prototipo:
Útil en entornos de creación de prototipos en los que los componentes BGA deben reemplazarse o modificarse con frecuencia.
Control de calidad:
Empleados en procesos de control de calidad para inspeccionar y reparar PCB antes del montaje final o del envío.

Beneficios

Aumento de la confiabilidad:
Permite una reparación eficaz de los componentes BGA, prorrogando la vida útil de los PCB y reduciendo los residuos.
Reparaciones rentables:
Reduce la necesidad de reemplazos completos de PCB, ahorrando costos en fabricación y mantenimiento.
Precisión mejorada:
Proporciona un control preciso de la temperatura y la alineación para obtener resultados de reelaboración de alta calidad, garantizando la integridad del PCB.
Eficiencia en el tiempo:
Los procesos de reelaboración simplificados permiten tiempos de respuesta más rápidos en entornos de fabricación y reparación.
La flexibilidad:
Puede manejar varios tamaños y tipos de componentes BGA, lo que los hace versátiles para diferentes aplicaciones.