JUKI E36027290A0 503 Boquilla de disparo de chips, cerámica y acero de tungsteno

Compatible con JUKI2000 Chip Shooter Plata y Verde Color 503 E36027290A0

Introducción

Este tipo de boquilla 503, compatible con el montador de chips de la serie JUKI2000.Hecho de cerámica, hecho de acero tungsteno y caucho.

Es adecuado para la colocación de componentes, como la capacidad del cátodo, diodo, SOT, QFN, BGA y así sucesivamente.

Especificaciones

Características

1El uso de materiales de alta calidad, cerámica, acero de tungsteno y caucho, mejor rendimiento de montaje y larga vida útil.

2, las boquillas están bien empacadas por la ampolla personalizada, no se romperá durante el envío.
3, tamaño estándar sin ningún error, alta precisión.

4, de color verde y de banda diseñada, buena apariencia y protección del medio ambiente.
5, Adecuado para la succión y colocación de componentes, como la capacitancia del cátodo, el diodo, el SOT, el QFN, el BGA, etc.

Modelos de boquilla de la serie JUKI 2000

E36087290A0 JUKI NOZZLE 500 ASSY. El sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero de las instalaciones de combustión interna de las instalaciones de combustión interna de las instalaciones de combustión interna de las instalaciones de combustión interna.1.0 por 0.5
E36007290A0 JUKI NOZZLE 501 ensamblaje 0,7 × 0.4
E36017290A0 JUKI NOZZLE 502 ENSAMBLE O 0,7/O 0, el cual es el más pequeño de los que se han producido.4
E36027290A0 JUKI NOZZLE 503 ensamblaje O 1.0/O 0.6
E36037290A0 JUKI NOZZLE 504 Asamblea O 1.6/O 1.0
E36047290A0 JUKI NOZZLE 505 ensamblaje O 3.5/O 1.7
E36057290A0 JUKI NOZZLE 506 ensamblaje O 5.0/O 3.2
E36067290A0 JUKI NOZZLE 507 Asamblea O 8.5/O 5.0
E36077290A0 JUKI NOZZLE 508 Asamblea O 9.5/O 8.0
 

Equipo de la línea de producción SMT:

1. Máquina SMD: el uso de equipos editados por el programa serán componentes montados en la posición de las piezas designadas,pueden montarse SOP 28pin o más (incluidos los componentes que pueden montarse en máquinas de alta velocidad) rollosLas máquinas de alta velocidad se caracterizan por una alta precisión de montaje, diversificación, pero la velocidad de montaje es inferior a las máquinas de alta velocidad.
2. Soldadura de reflujo: SMT pasta de soldadura o pegamento rojo utilizando la temperatura para establecer el perfil de temperatura adecuado para que la pasta de soldadura y las partes para completar la acción de soldadura.
3.Descarga: a través de la vía de transmisión, la placa se recoge en la revista.