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Estación de retrabajo BGA automática con precisión de montaje de ±0,01 mm y control de pantalla táctil para la reparación de placas base de alta precisión

Nombre De La Marca:	HSTECH
Número De Modelo:	El HS-700
Cuota De Producción:	1 juego
Precio:	negotiable
Condiciones De Pago:	T/T, Unión Occidental
Capacidad De Suministro:	100 juegos por mes

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

China.

Certificación:

Nombre del producto:

Estación de reelaboración de BGA de teléfono móvil

Garantía:

1 año

Control:

pantalla táctil

Sociedad Anónima:

mitsubishi

Marca del relé:

Schneider

Conmutador optoelectrónico:

OMRON

Material:

aleación de aluminio

Condición:

Nuevo

Espesor:

0.3 - 5 mm

Señal:

Smema

Solicitud:

Asamblea electrónica

Color:

Plata

Sistema de control:

Sociedad Anónima

OEM/ODM:

disponible

potencia total:

2600w

Fuente de alimentación:

CA 220 V.

Presión de aire:

4-6bar

Precisión de montaje:

±0,01 mm

Tipo:

Automático

Peso:

30kg

Detalles de empaquetado:

Envase de madera

Capacidad de la fuente:

100 juegos por mes

Resaltar:

Máquina de reparación de placas base de la estación de reelaboración Bga

Máquina de reparación de placas base para jugadores de juegos

Descripción del producto

HS-700 Máquina de reparación de placas base para jugadores de juegos portátiles y móviles BGA Rework Station

Estación de retrabajo BGA profesional diseñada para reparar teléfonos móviles, computadoras portátiles, jugadores de juegos y varios componentes de placas base con control de temperatura de precisión y sistemas de posicionamiento avanzados.

Especificaciones Técnicas

Modelo	HS-700
Fuente de Alimentación	CA 100V / 220V±10% 50/60Hz
Potencia Total	2600W
Potencia del Calentador	Calentador superior 1200W (Máx.), calentador inferior 1200W (Máx.)
Componentes Eléctricos	Motor de accionamiento + controlador de temperatura inteligente + pantalla táctil a color
Control de Temperatura	Sensor K de alta precisión + control de bucle cerrado + controlador de temperatura independiente (precisión de ±1℃)
Sensor	1 pieza
Método de Posicionamiento	Soporte de PCB en forma de V + fijación universal externa + luz láser para centrado y posicionamiento
Dimensiones Generales	L450mm × W470mm × H670mm
Rango de Tamaño de PCB	Máx. 140mm×160mm, Mín. 5mm×5mm
Rango de Tamaño BGA	Máx. 50mm×50mm, Mín. 1mm×1mm
Grosor de PCB	0.3 - 5mm
Precisión de Montaje	±0.01mm
Peso de la Máquina	30KG
Peso Máximo del Chip	150g
Modos de Trabajo	Cinco: Semiautomático/Manual/Retirar/Montar/Soldar
Aplicaciones	Reparación de chips / placas base de teléfonos, etc.

Características Principales

5 modos de trabajo versátiles para diferentes escenarios de reparación
Monitor LCD HD de 15" para una retroalimentación visual clara
Pantalla táctil a color HD de 7" para una operación intuitiva
Motor paso a paso de precisión para un posicionamiento preciso
Sistema de alineación óptica de color CCD
Precisión de temperatura dentro de ±1℃
Precisión de montaje dentro de ±0.01mm
Tasa de éxito de reparación: 99%+
Investigación y desarrollo independientes del control de un solo chip

Ventajas de Rendimiento

Protección de Seguridad Superior: Mecanismo de doble protección con sistema de alarma automático para fallas en los dispositivos de calentamiento, evitando daños al producto por mal funcionamiento del sensor
Alta Inteligencia: Las funciones totalmente automatizadas evitan errores del operador y garantizan la eficiencia en los procesos de fabricación sin plomo y retrabajo de componentes
Sensibilidad Excepcional: Evita daños en la placa principal de PCB por la cabeza de calentamiento durante el funcionamiento del equipo

Imágenes del Producto

Las etiquetas:

Máquina de reparación de placas base de la estación de reelaboración Bga

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