Se utiliza en líneas SMT o DIP para equilibrar la velocidad de transporte, buffer vertical, puede almacenar un máximo de 20 placas de circuito impreso (PCB), también puede almacenar paletas de soldadura por ola.
Podemos personalizar la cantidad de capas y la altura según el producto del cliente.
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Se utiliza en líneas SMT o DIP para equilibrar la velocidad de transporte, buffer vertical, puede almacenar un máximo de 20 placas de circuito impreso (PCB), también puede almacenar paletas de soldadura por ola.
Podemos personalizar la cantidad de capas y la altura según el producto del cliente.
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