Máquina de embalaje de vacío de sellado en caliente para circuito integrado de bobina, piezas optoelectrónicas, ancho de sellado de 5-10 mm, 1000W

Máquina de embalaje de vacío de sellado en caliente para circuito integrado de bobina, piezas optoelectrónicas, ancho de sellado de 5-10 mm, 1000W

Introducción

Esta máquina de embalaje de vacío externo adopta un método de embalaje de sellado térmico superior e inferior, y toda la máquina está hecha de una cáscara pintada, que también se puede personalizar utilizando acero inoxidable.La plataforma se puede ajustar para seleccionar la altura correcta que necesita para las ruedas correderas utilizadas para el movimiento de la máquina.

Características

1En comparación con las máquinas de embalaje estándar, esta máquina adopta un tipo de sellado térmico, adecuado para la alta demanda y el sellado de bolsas gruesas, tales como bolsas de cuatro capas, bolsas plegables, bolsas de órganos, papel de papel,etc..
2Tenemos un suministro de presión de aire, y tenemos otra opción para personalizar la máquina para utilizar un compresor de aire interno sin la necesidad de presión de aire externo.
Las máquinas de esta unidad están equipadas con un sistema de auto-prueba, que emitirá automáticamente una alarma cuando se encienda, apague o funcione.
4Es una máquina de embalaje de vacío estándar con un tamaño máximo de sellado de 600 mm y un tamaño de plataforma de trabajo de 400x450 mm. Es particularmente adecuada para el embalaje de IC, componentes electrónicos,Placas de PCB, piezas optoelectrónicas, productos de hardware tales como luces LED, PCB, FPC, circuitos integrados de cinta, circuitos integrados de embalaje de desplazamiento, así como pantallas de teléfonos inteligentes envasadas en plástico o bandeja, pantallas de tabletas, pantallas táctiles, cables,y conectores.

Especificación

Sobre el embalaje