Control de doble rocker BGA Rework Station Aire caliente y cabeza de montaje integración para la línea de PCB

Control de doble balancín Aire caliente e integración de la cabeza de montaje Estación de reelaboración BGA

Aplicación:

Apto para teléfonos móviles, discos duros, teclados, juguetes electrónicos, ordenadores, DVD, puntos, plásticos, aparatos eléctricos, equipos de comunicación, aparatos eléctricos, juguetes, procesamiento electrónico,Los productos de la partida 2 incluyen los productos de la partida 3 incluidos en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 1069/2009.

Características:

1Diseño de integración de la cabeza de aire caliente y la cabeza de montaje, con funciones de soldadura y des soldadura automáticas.
2Los calentadores superiores adoptan un sistema de aire caliente, que calienta más rápido, mantiene la temperatura uniforme y enfría más rápido (la temperatura puede alcanzar los 50 a 80 grados centígrados).
3.Independiente 3 calentadores. los calentadores superiores e inferiores pueden realizar movimiento sincrónico y automáticamente, puede alcanzar IR todas las posiciones. zona de calentador inferior puede quitar arriba y abajo, soporte de la placa de PCB.
4La placa de PCB adopta un deslizador de alta precisión para garantizar la precisión de montaje de BGA y PCB.
5.Mesa de precalentamiento de fondo única hecha de materiales de calefacción de buena calidad importados de Alemania.
6.La mesa de precalentamiento, el dispositivo de sujeción y el sistema de enfriamiento pueden moverse integralmente en el eje X que hacen que la localización y des soldadura de PCB sean más seguras y convenientes.
7Los ejes X y Y adoptan un motor de control automático para hacer que la alineación sea más rápida y conveniente.
8. Doble rocker control de la cámara y la plataforma de calefacción superior e inferior para asegurarse de la precisión de la precisión de alineación.
9.Bomba de vacío incorporada, girar 360 en ángel; ajuste fino de la boquilla de succión de montaje.
10La boquilla de succión puede detectar la altura de recogida y montaje BGA automáticamente con una presión controlable dentro de los 10 gramos; la presión cero está disponible para la recogida y montaje BGA más pequeña.
11Sistema de visión óptica de alta resolución a color, móvil a mano en el eje X/Y, con visión dividida, funciones de zoom y ajuste fino, dispositivo de distinción de aberración incluido, enfoque automático,funcionamiento de software, zoom óptico de 22x; reelaborable máximo tamaño BGA 80 * 80MM;
12.Con 10 segmentos de temperatura hacia arriba (abajo) y 10 segmentos de control de temperatura constante, puede ahorrar muchos segmentos de temperatura.
13.Muchos tamaños de boquilla de aleación, fácil de reemplazar; puede localizarse en cualquier ángulo.
14Con 5 puertos de termopares, puede detectar y analizar temperaturas en tiempo real en múltiples puntos.
15.Con una función de visualización de operación sólida para hacer el control de temperatura más confiable.

- ¿ Qué?Especificación: