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Detalles de los productos

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Estación de retrabajo BGA
Created with Pixso.

Estación de retrabajo BGA con sensor K de alta precisión, pantalla táctil a color HD de 7' y precisión de montaje de ±0,01 mm

Estación de retrabajo BGA con sensor K de alta precisión, pantalla táctil a color HD de 7' y precisión de montaje de ±0,01 mm

Nombre De La Marca: HSTECH
Número De Modelo: El HS-700
Cuota De Producción: 1 juego
Precio: negotiable
Condiciones De Pago: T/T, Unión Occidental
Capacidad De Suministro: 100 juegos por mes
Información detallada
Lugar de origen:
China.
Certificación:
CE
Nombre del producto:
Estación de reelaboración de BGA de teléfono móvil
Garantía:
1 año
Control:
pantalla táctil
Sociedad Anónima:
mitsubishi
Marca del relé:
Schneider
Conmutador optoelectrónico:
OMRON
Material:
aleación de aluminio
Condición:
Nuevo
Espesor:
0.3 - 5 mm
Señal:
Smema
Solicitud:
Asamblea electrónica
Color:
Plata
Sistema de control:
Sociedad Anónima
OEM/ODM:
disponible
potencia total:
2600w
Fuente de alimentación:
CA 220 V.
Presión de aire:
4-6bar
Precisión de montaje:
±0,01 mm
Tipo:
Automático
Peso:
30kg
Detalles de empaquetado:
Envase de madera
Capacidad de la fuente:
100 juegos por mes
Resaltar:

Estación de retrabajo BGA con sensor K de alta precisión

,

Máquina de reparación de chips BGA con pantalla táctil a color HD de 7'

,

Estación de retrabajo BGA para teléfono móvil con precisión de montaje de ±0

Descripción del producto
Estación de Reballing BGA para Teléfonos Móviles con Sensor K de Alta Precisión
Estación de retrabajo BGA avanzada con una pantalla táctil a color HD de 7 pulgadas y tecnología de sensor K de precisión para la reparación profesional de placas base de teléfonos móviles.
Características Clave
  • Sistema de alineación de color CCD con motor paso a paso de 5 modos
  • Sensor K de alta precisión con control de circuito cerrado
  • Interfaz de pantalla táctil a color HD de 7 pulgadas
  • Múltiples modos de funcionamiento: Semiautomático/Manual/Retirar/Montar/Soldar
  • Sistema de centrado y posicionamiento láser
Especificaciones Técnicas
Modelo HS-700
Fuente de Alimentación CA 100V / 220V±10% 50/60Hz
Potencia Total 2600W
Potencia del Calentador Calentador superior 1200W (Máx.), calentador inferior 1200W (Máx.)
Control de Temperatura Sensor K de alta precisión + control de circuito cerrado (precisión de ±1℃)
Rango de Tamaño de PCB Máx. 140mm×160mm, Mín. 5mm×5mm
Rango de Tamaño BGA Máx. 50mm×50mm, Mín. 1mm×1mm
Precisión de Montaje ±0.01mm
Peso de la Máquina 30KG
Proceso de Reparación BGA
  1. Desoldadura: Separar el chip BGA de la placa base
  2. Limpieza de Pads: Preparar la superficie para el nuevo componente
  3. Reballing: Aplicar nuevas bolas de soldadura o reemplazar el chip BGA
  4. Alineación: Posicionamiento preciso utilizando sistemas láser y ópticos
  5. Soldadura: Asegurar el nuevo chip BGA en su lugar
Aplicaciones
Ideal para reparar chips, placas base de teléfonos móviles y otros componentes electrónicos que requieren retrabajo BGA de precisión.
Imágenes del Producto
Estación de retrabajo BGA con sensor K de alta precisión, pantalla táctil a color HD de 7' y precisión de montaje de ±0,01 mm 0 Estación de retrabajo BGA con sensor K de alta precisión, pantalla táctil a color HD de 7' y precisión de montaje de ±0,01 mm 1 Estación de retrabajo BGA con sensor K de alta precisión, pantalla táctil a color HD de 7' y precisión de montaje de ±0,01 mm 2