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Estación de retrabajo BGA con sensor K de alta precisión, con precisión de montaje de ±0,01 mm y precisión de temperatura de ±1℃ para la reparación de chips de teléfonos móviles

Nombre De La Marca:	HSTECH
Número De Modelo:	El HS-700
Cuota De Producción:	1 juego
Precio:	negotiable
Condiciones De Pago:	T/T, Unión Occidental
Capacidad De Suministro:	100 juegos por mes

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

China.

Certificación:

Nombre del producto:

Estación de reelaboración de BGA de teléfono móvil

Garantía:

1 año

Control:

pantalla táctil

Sociedad Anónima:

mitsubishi

Marca del relé:

Schneider

Conmutador optoelectrónico:

OMRON

Material:

aleación de aluminio

Condición:

Nuevo

Espesor:

0.3 - 5 mm

Señal:

Smema

Solicitud:

Asamblea electrónica

Color:

Plata

Sistema de control:

Sociedad Anónima

OEM/ODM:

disponible

potencia total:

2600w

Fuente de alimentación:

CA 220 V.

Presión de aire:

4-6bar

Precisión de montaje:

±0,01 mm

Tipo:

Automático

Peso:

30kg

Detalles de empaquetado:

Envase de madera

Capacidad de la fuente:

100 juegos por mes

Resaltar:

Estación de retrabajo BGA con sensor K de alta precisión

Máquina de reparación de chips BGA con precisión de montaje de ±0.01 mm

Estación de retrabajo BGA para teléfono móvil con precisión de temperatura de ±1℃

Descripción del producto

Estación de Retrabajo BGA para Teléfonos Móviles con Sensor K de Alta Precisión para Reparación de Chips

Sistema de Alineación de Color CCD con Motor Paso a Paso de 5 Modos

Estación de retrabajo BGA profesional para teléfonos móviles con control de temperatura avanzado y alineación de precisión para aplicaciones de reparación de chips.

Especificaciones Técnicas

Modelo	HS-700
Fuente de Alimentación	CA 100V / 220V±10% 50/60Hz
Potencia Total	2600W
Potencia del Calentador	Calentador superior 1200W (Máx.), calentador inferior 1200W (Máx.)
Material Eléctrico	Motor de accionamiento + controlador de temperatura inteligente + pantalla táctil a color
Control de Temperatura	Sensor K de alta precisión + control de bucle cerrado + controlador de temperatura independiente (precisión de ±1℃)
Sensor	1 pieza
Sistema de Localización	Soporte de PCB en forma de V + fijación universal externa + luz láser para centrado y posicionamiento
Dimensiones Generales	L450mm × W470mm × H670mm
Rango de Tamaño de PCB	Máx. 140mm×160mm / Mín. 5mm×5mm
Rango de Tamaño BGA	Máx. 50mm×50mm / Mín. 1mm×1mm
Grosor de PCB	0.3 - 5mm
Precisión de Montaje	±0.01mm
Peso de la Máquina	30KG
Peso del Chip de Montaje	150g
Modos de Funcionamiento	Cinco: Semiautomático / Manual / Retirar / Montar / Soldar
Aplicaciones	Reparación de chips / placa base de teléfono

Características Principales

Zonas de calentamiento duales con control de precisión de temperatura de ±1℃, calentamiento simultáneo superior e inferior con 8 segmentos de control de temperatura independientes
Calentamiento por distrito de aire caliente para BGA y PCB simultáneamente, con combinación flexible de elementos de calentamiento superior e inferior
Control de bucle cerrado con termopar tipo K de alta precisión con sistema de autoajuste de parámetros PID
Visualización de la curva de temperatura en tiempo real con función de análisis y almacenamiento de datos de múltiples grupos de usuarios
Interfaz de medición externa para pruebas precisas de temperatura y análisis y corrección de curvas en pantalla

Imágenes del Producto

Las etiquetas:

Máquina de reparación de placas base de la estación de reelaboración Bga

Máquina de reparación de placas base para jugadores de juegos

Estación de retrabajo BGA con sensor K de alta precisión

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