Equipo de limpieza de superficies de PCB

Equipo de limpieza de superficies de PCB con cepillo espiral de viento iónico Keyence y colector de polvo

Introducción

Esta máquina se utiliza entre el cargador de PCB y la impresora de pantalla, con cepillo y rodillo adhesivo para limpiar el polvo y la electricidad estática en la superficie de la PCB.

Especificaciones

Características

1, Cepillo espiral antiestático de ultra alta velocidad, método de limpieza por extracción al vacío.
2, Especialmente diseñado para la impresión SMT, montaje antes y después de la placa PCB de inserción AI en la parte posterior para la limpieza de cuerpos extraños.
3, Equipado con la función de eliminación de estática, elimina completamente la interferencia electrostática.
4, Método de limpieza por contacto, limpieza superior al 99%.
5, Diseñado para limpiar el rodillo para garantizar un efecto de limpieza eficiente, estable y duradero.
6, Diseño extraíble de las piezas mecánicas, el mantenimiento es sencillo.
7, Interfaz de visualización en inglés y chino, operación de la interfaz conveniente y sencilla.

Equipos de línea de producción SMT

1. Máquina SMT universal: Utilizando el programa editado por el dispositivo para montar componentes en posiciones designadas, puede montar componentes SOP de 28 pines o más (incluidos los componentes que pueden ser montados por máquinas de alta velocidad) en rollo, disco o embalaje tubular. Sus características son alta precisión y diversidad, pero su velocidad de instalación es inferior a la de las máquinas de alta velocidad.
2. Soldadura por reflujo: Utilice pasta de soldadura SMT o pegamento rojo para establecer una curva de temperatura adecuada para completar la acción de soldadura entre la pasta de soldadura y la pieza.
3. Descargador: La placa se carga en el cargador a través de una pista de transferencia.
4. Instrumento de inspección óptica: La inspección óptica automática es un dispositivo basado en principios ópticos para detectar defectos comunes encontrados en la producción de soldadura. AOI es una nueva tecnología de prueba que solo ha surgido en los últimos años, pero se ha desarrollado rápidamente. Actualmente, muchos fabricantes han lanzado equipos de prueba AOI. Al realizar la detección automática, la máquina escanea automáticamente la PCB a través de una cámara, recopila imágenes, compara las juntas de soldadura probadas con los parámetros calificados en la base de datos, procesa las imágenes, verifica si hay defectos en la PCB y muestra/marca los defectos a través de una pantalla o un marcador automático para que el personal de mantenimiento los repare.