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Estación de reelaboración BGA de alta precisión con sistema de alineación óptica de color CCD y precisión de montaje de ± 0,01 mm para reparación de chips BGA de teléfonos móviles

Nombre De La Marca:	HSTECH
Número De Modelo:	El HS-700
Cuota De Producción:	1 juego
Precio:	negotiable
Condiciones De Pago:	T/T, Unión Occidental
Capacidad De Suministro:	100 juegos por mes

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

China.

Certificación:

Nombre del producto:

Estación de reelaboración de BGA de teléfono móvil

Garantía:

1 año

Control:

pantalla táctil

Sociedad Anónima:

mitsubishi

Marca del relé:

Schneider

Conmutador optoelectrónico:

OMRON

Material:

aleación de aluminio

Condición:

Nuevo

Espesor:

0.3 - 5 mm

Señal:

Smema

Solicitud:

Asamblea electrónica

Color:

Plata

Sistema de control:

Sociedad Anónima

OEM/ODM:

disponible

potencia total:

2600w

Fuente de alimentación:

CA 220 V.

Presión de aire:

4-6bar

Precisión de montaje:

±0,01 mm

Tipo:

Automático

Peso:

30kg

Detalles de empaquetado:

Envase de madera

Capacidad de la fuente:

100 juegos por mes

Resaltar:

Estación de retrabajo BGA con precisión de montaje de ±0

01 mm

Máquina de reparación de chips BGA con sistema de alineación óptica de color CCD

Descripción del producto

Sistema de Alineación de Color CCD de Alta Precisión con Motor Paso a Paso para Reacondicionamiento BGA de Teléfonos Móviles

Sistema avanzado de alineación de color CCD con motor paso a paso de 5 modos diseñado para operaciones de reacondicionamiento BGA de teléfonos móviles de precisión con una precisión y fiabilidad excepcionales.

Especificaciones Técnicas

Especificación	Detalles
Modelo	HS-700
Fuente de Alimentación	CA 100V / 220V±10% 50/60Hz
Potencia Total	2600W
Potencia del Calentador	Calentador superior 1200W (Máx.), calentador inferior 1200W (Máx.)
Componentes Eléctricos	Motor de accionamiento + controlador de temperatura inteligente + pantalla táctil a color
Control de Temperatura	Sensor K de alta precisión + control de bucle cerrado + controlador de temperatura independiente (precisión de ±1℃)
Sensor	1 pieza
Método de Posicionamiento	Soporte de PCB en forma de V + fijación universal externa + luz láser para centrado y posicionamiento
Dimensiones Generales	L450mm × W470mm × H670mm
Tamaño de PCB	Máx. 140mm × 160mm, Mín. 5mm × 5mm
Tamaño BGA	Máx. 50mm × 50mm, Mín. 1mm × 1mm
Grosor de PCB Aplicable	0.3 - 5mm
Precisión de Montaje	±0.01mm
Peso de la Máquina	30KG
Peso del Chip de Montaje	150g
Modos de Funcionamiento	Cinco: Semiautomático/Manual/Retirar/Montar/Soldar
Aplicación	Reparación de chips / placa base de teléfono

Características Principales

5 modos de trabajo versátiles para una operación flexible
Monitor LCD HD de 15 pulgadas para una visualización clara
Interfaz de pantalla táctil a color HD de 7 pulgadas
Control de motor paso a paso de precisión
Sistema de alineación óptica de color CCD avanzado
Precisión de temperatura dentro de ±1℃
Precisión de montaje dentro de ±0.01mm
Tasa de éxito de reparación excepcional: 99%+
Sistema de control de un solo chip desarrollado independientemente

Configuración Principal

Cinco modos de funcionamiento para una funcionalidad completa
Control de microcontrolador desarrollado independientemente
Motor paso a paso de alta precisión
Pantalla táctil a color verdadero de 7.2 pulgadas
Sistema de posicionamiento con lámpara láser infrarroja
Alineación óptica para una instalación precisa

Ventajas del Sistema

Capacidades de succión e instalación automáticas
Bomba de vacío incorporada que gira 90° para el ajuste preciso de la boquilla
Dispositivo de prueba de presión integrado que evita daños en la PCB y BGA
Múltiples ventosas de vacío con varias boquillas para diferentes tipos de chips

Imágenes del Producto

Las etiquetas:

Máquina de reparación de placas base de la estación de reelaboración Bga

Máquina de reparación de placas base para jugadores de juegos

Estación de retrabajo BGA con precisión de montaje de ±0

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