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Estación de reelaboración manual BGA con pantalla táctil industrial 3 zonas de calefacción y certificación CE para equipos de manipulación de PCB

Nombre De La Marca:	HSTECH
Número De Modelo:	HS-520
Cuota De Producción:	1 juego
Precio:	negotiable
Condiciones De Pago:	T/T, Unión Occidental
Capacidad De Suministro:	100 juegos por mes

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

China.

Certificación:

Nombre del producto:

Estación de retrabajo BGA

Garantía:

1 año

Control:

pantalla táctil

Sociedad Anónima:

mitsubishi

Marca del relé:

Schneider

Conmutador optoelectrónico:

OMRON

Material:

aleación de aluminio

Condición:

Nuevo

Espesor:

0.3 - 5 mm

Señal:

Smema

Solicitud:

Asamblea electrónica

Color:

Plata

Sistema de control:

Sociedad Anónima

OEM/ODM:

disponible

potencia total:

2600w

Fuente de alimentación:

CA 220 V.

Presión de aire:

4-6bar

Precisión de montaje:

±0,01 mm

Tipo:

Automático

Peso:

30kg

Detalles de empaquetado:

Envase de madera

Capacidad de la fuente:

100 juegos por mes

Resaltar:

Estación de reelaboración de pantalla táctil industrial BGA

3 zonas de calefacción BGA máquina de reparación de chips

Equipo de manipulación de PCB con certificación CE

Descripción del producto

Estación de Retrabajo BGA Manual con Pantalla Táctil Industrial

Estación de Retrabajo BGA Manual Profesional de 3 Zonas de Calentamiento con Pantalla Táctil Industrial y Certificación CE

Especificaciones del Producto

Modelo	HS-520
Fuente de Alimentación	CA 220V±10% 50/60Hz
Potencia Total	3800W
Dimensiones Generales	L460mm × A480mm × A500mm
Tamaño de PCB	Máx. 300mm × 280mm / Mín. 10mm × 10mm
Tamaño de BGA	Máx. 60mm × 60mm / Mín. 1mm × 1mm
Grosor de PCB	0.3-5mm
Peso	20KG
Garantía	3 Años (Primer Año Gratis)
Aplicaciones	Chips, Placas Base de Teléfonos y Componentes Electrónicos

Características Principales

Tasa de éxito de reparación excepcional que supera el 99% para operaciones de retrabajo BGA
Interfaz de pantalla táctil de grado industrial para un control preciso
3 zonas de calentamiento independientes con calentamiento por aire caliente y precalentamiento por infrarrojos (precisión de ±3℃)
Certificado CE con doble protección contra sobretemperatura para mayor seguridad
Funcionalidad versátil: soldar, desoldar, montar, recoger y reemplazar chips
Boquilla de aire caliente giratoria de 360 grados para un posicionamiento óptimo
Control de temperatura avanzado con ocho segmentos para el aumento de temperatura, tiempo constante y pendiente de temperatura
Sistema de control de bucle cerrado con termopar tipo K de alta precisión
Sensor externo para la detección precisa de la temperatura y el análisis de curvas en tiempo real
Compatible con BGA, VGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD y otros componentes

Embalaje y Documentación

Las etiquetas:

Máquina de reparación de placas base de la estación de reelaboración Bga

Máquina de reparación de placas base para jugadores de juegos

Estación de reelaboración de pantalla táctil industrial BGA

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