| Nombre De La Marca: | HSTECH |
| Número De Modelo: | HS-520 |
| Cuota De Producción: | 1 juego |
| Precio: | negotiable |
| Condiciones De Pago: | T/T, Western Union, MoneyGram |
| Capacidad De Suministro: | 100 juegos por mes |
3 Zonas de calefacción Estación de reelaboración de pantalla táctil BGA manual con & CE
Introducción:
A. NoEstación de reelaboración BGAes una herramienta especializada utilizada en la fabricación y reparación de productos electrónicos para gestionar el retrabajo y la reparación de componentes de Ball Grid Array (BGA) en placas de circuitos impresos (PCB).Estas estaciones son esenciales para tareas tales como la sustitución de chips BGA defectuosos, soldar nuevos componentes y realizar mantenimiento de PCB.
Características:
1.Tasa de éxito de reparación: Más del 99%
2. Usando la pantalla táctil industrial
3.Independientes 3 zonas de calefacción, calefacción de aire caliente/precalentamiento infrarrojo. (precisión de temperatura ± 2°C)
4- Con la certificación CE.
Especificación:
| Estación de reelaboración manual de BGA | Modelo:HS-520 |
| Fuente de alimentación | AC 220V ± 10% 50/60Hz |
| Potencia total | Las demás: |
| Dimensión general | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
| Tamaño del PCB | El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de: |
| Tamaño BGA | El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de: |
| espesor de los PCB | 0.3-5 mm |
| Peso de la máquina | 20 KG |
| Garantización | 3 años (el primer año es gratuito) |
| Uso y reparación | chips / placa base del teléfono, etc. |
Aplicaciones
Reparación y mantenimiento:
Construcción de prototipos:
Reelaboración en la producción:
Actualización de los componentes:
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