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Detalles de los productos

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3 Zonas de reelaboración de estaciones de calefacción Manual BGA pantalla táctil con & CE para montaje electrónico

3 Zonas de reelaboración de estaciones de calefacción Manual BGA pantalla táctil con & CE para montaje electrónico

Nombre De La Marca: HSTECH
Número De Modelo: HS-520
Cuota De Producción: 1 juego
Precio: negotiable
Condiciones De Pago: T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidad De Suministro: 100 juegos por mes
Información detallada
Lugar de origen:
China.
Certificación:
CE
Nombre del producto:
estación de la reanudación del bga
Garantización:
1 año
Control de las emisiones:
pantalla táctil
El grosor:
0.3 - 5 mm
Aplicación:
Asamblea electrónica
Sistema de control:
PLC
Fuente de alimentación:
Accesorios para el transporte de vehículos
Medio ambiente de trabajo:
30 kg de peso
Detalles de empaquetado:
Envase de madera
Capacidad de la fuente:
100 juegos por mes
Descripción del producto

3 Zonas de calefacción Estación de reelaboración de pantalla táctil BGA manual con & CE

 

Introducción:

 

A. NoEstación de reelaboración BGAes una herramienta especializada utilizada en la fabricación y reparación de productos electrónicos para gestionar el retrabajo y la reparación de componentes de Ball Grid Array (BGA) en placas de circuitos impresos (PCB).Estas estaciones son esenciales para tareas tales como la sustitución de chips BGA defectuosos, soldar nuevos componentes y realizar mantenimiento de PCB.

 

Características:

1.Tasa de éxito de reparación: Más del 99%

2. Usando la pantalla táctil industrial

3.Independientes 3 zonas de calefacción, calefacción de aire caliente/precalentamiento infrarrojo. (precisión de temperatura ± 2°C)

4- Con la certificación CE.

 

Especificación:

 

Estación de reelaboración manual de BGA Modelo:HS-520
Fuente de alimentación AC 220V ± 10% 50/60Hz
Potencia total Las demás:
Dimensión general El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.
Tamaño del PCB El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de:
Tamaño BGA El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de:
espesor de los PCB 0.3-5 mm
Peso de la máquina 20 KG
Garantización 3 años (el primer año es gratuito)
Uso y reparación chips / placa base del teléfono, etc.

 

 

Aplicaciones

  1. Reparación y mantenimiento:

    • Se utiliza para reparar BGA defectuosos en PCB en varios dispositivos electrónicos, incluidos teléfonos inteligentes, computadoras y equipos industriales.
  2. Construcción de prototipos:

    • Es esencial para el desarrollo de prototipos en electrónica, donde los componentes pueden necesitar un reemplazo o ajuste frecuentes.
  3. Reelaboración en la producción:

    • Empleado en entornos de fabricación donde se producen defectos durante el proceso de producción, lo que permite tiempos de respuesta rápidos en las reparaciones.
  4. Actualización de los componentes:

    • Facilitar la mejora de los sistemas existentes mediante la sustitución de los antiguos BGA por componentes más nuevos y avanzados.

Beneficios

  • Eficiencia: Acelera el proceso de reelaboración, reduciendo los tiempos de inactividad y aumentando la productividad en los entornos de reparación y fabricación.
  • Precisión: Permite la colocación y soldadura precisas de los componentes, garantizando conexiones fiables y minimizando el riesgo de defectos.
  • Eficacia en cuanto a costes: Prolonga la vida útil de los PCB al permitir reparaciones en lugar de reemplazos completos, ahorrando costos en materiales y mano de obra.
  • Versatilidad: Apto para una amplia gama de tamaños y tipos de BGA, lo que lo convierte en una herramienta valiosa en diversas aplicaciones electrónicas.

 

 

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