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Detalles de los productos

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Estación de retrabajo BGA
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Estación de retrabajo BGA de alta precisión con precisión de montaje de ±0.01 mm y sistema de alineación óptica de color CCD para la reparación de teléfonos móviles

Estación de retrabajo BGA de alta precisión con precisión de montaje de ±0.01 mm y sistema de alineación óptica de color CCD para la reparación de teléfonos móviles

Nombre De La Marca: HSTECH
Número De Modelo: El HS-700
Cuota De Producción: 1 juego
Precio: negotiable
Condiciones De Pago: T/T, Unión Occidental
Capacidad De Suministro: 100 juegos por mes
Información detallada
Lugar de origen:
China.
Certificación:
CE
Nombre del producto:
Estación de reelaboración de BGA de teléfono móvil
Garantía:
1 año
Control:
pantalla táctil
Sociedad Anónima:
mitsubishi
Marca del relé:
Schneider
Conmutador optoelectrónico:
OMRON
Material:
aleación de aluminio
Condición:
Nuevo
Espesor:
0.3 - 5 mm
Señal:
Smema
Solicitud:
Asamblea electrónica
Color:
Plata
Sistema de control:
Sociedad Anónima
OEM/ODM:
disponible
potencia total:
2600w
Fuente de alimentación:
CA 220 V.
Presión de aire:
4-6bar
Precisión de montaje:
±0,01 mm
Tipo:
Automático
Peso:
30kg
Detalles de empaquetado:
Envase de madera
Capacidad de la fuente:
100 juegos por mes
Resaltar:

Estación de retrabajo BGA con precisión de montaje de ±0

,

01 mm

,

Estación de retrabajo BGA con sistema de alineación óptica en color CCD

Descripción del producto
Sistema de Alineación de Color CCD con Motor Paso a Paso de Alta Precisión para Reacondicionamiento BGA de Teléfonos Móviles
Esta avanzada estación de reacondicionamiento BGA presenta tecnología de alineación óptica de alta precisión para la reparación de placas base de teléfonos móviles, utilizando un motor paso a paso y un sistema óptico de color CCD para lograr una precisión de montaje excepcional.
Descripción General del Producto
Las estaciones de reacondicionamiento BGA se clasifican en sistemas de alineación óptica y no óptica. La alineación óptica emplea un módulo de imagen de prisma dividido para una colocación precisa de los componentes, mientras que la alineación no óptica se basa en la alineación visual con las marcas de serigrafía de la placa PCB.
Especificaciones Técnicas
Modelo HS-700
Fuente de Alimentación CA 100V / 220V ±10% 50/60Hz
Potencia Total 2600W
Potencia del Calentador Calentador superior 1200W (Máx.), calentador inferior 1200W (Máx.)
Componentes Eléctricos Motor de accionamiento + controlador de temperatura inteligente + pantalla táctil a color
Control de Temperatura Sensor K de alta precisión + control de bucle cerrado + controlador de temperatura independiente (precisión de ±1℃)
Sensor 1 pieza
Método de Posicionamiento Soporte PCB en forma de V + fijación universal externa + centrado y posicionamiento láser
Dimensiones Generales L450mm × W470mm × H670mm
Rango de Tamaño de PCB Máx. 140mm × 160mm, Mín. 5mm × 5mm
Rango de Tamaño BGA Máx. 50mm × 50mm, Mín. 1mm × 1mm
Grosor de PCB 0.3 - 5mm
Precisión de Montaje ±0.01mm
Peso de la Máquina 30KG
Peso Máximo del Chip 150g
Modos de Funcionamiento Cinco: Semiautomático/Manual/Retirar/Montar/Soldar
Aplicación Reparación de chips / placas base de teléfonos
Características Clave
  • 5 modos de trabajo versátiles para una operación flexible
  • Monitor LCD HD de 15" para una retroalimentación visual clara
  • Pantalla táctil a color HD de 7" para un control intuitivo
  • Motor paso a paso de precisión para un posicionamiento preciso
  • Sistema de alineación óptica de color CCD para una precisión superior
  • Precisión de temperatura dentro de ±1℃
  • Precisión de montaje dentro de ±0.01mm
  • Tasa de éxito de reparación: 99%+
  • Investigación y desarrollo independientes del control de un solo chip
La estación de trabajo de reacondicionamiento BGA es un equipo de soldadura especializado diseñado para reparar paquetes BGA. Disponible en configuraciones automáticas y manuales, este equipo inteligente maneja varios tamaños de componentes BGA, mejorando significativamente la productividad y las tasas de éxito de la reparación, al tiempo que reduce los costos operativos.
Imágenes del Producto
Información del Fabricante
Shenzhen Hansome Technology Co., Ltd (HSTECH) es un fabricante profesional de equipos de manipulación de placas SMT, incluidos cargadores, descargadores, amortiguadores y transportadores. Como empresa de alta tecnología con derechos de propiedad intelectual independientes, la empresa se especializa en la investigación, el desarrollo, la producción y la venta de equipos de manipulación de placas de línea de producción SMT/THT. Nuestro experimentado equipo de ingeniería actualiza continuamente los productos y la tecnología de acuerdo con las demandas del mercado, buscando soluciones de automatización y rentables, al tiempo que ofrece servicios OEM para satisfacer los requisitos específicos del cliente.