| Nombre De La Marca: | HSTECH |
| Número De Modelo: | El HS-700 |
| Cuota De Producción: | 1 juego |
| Precio: | negotiable |
| Condiciones De Pago: | T/T, Unión Occidental |
| Capacidad De Suministro: | 100 juegos por mes |
Sistema de alineación de color CCD de alta precisión para equipos de manipulación de PCB diseñado para aplicaciones profesionales de retrabajo de chips BGA.
BGA (Ball Grid Array) es una tecnología de encapsulado de chips donde una matriz de bolas de soldadura en la parte inferior del sustrato sirve como conexiones de E/S a la placa de circuito impreso. Este método de encapsulado permite a los dispositivos digitales lograr tamaños más pequeños, características mejoradas, costos más bajos y mayor funcionalidad. La estación de retrabajo BGA es un equipo especializado para reparar y reemplazar chips BGA.
| Especificación | Detalles |
|---|---|
| Modelo | HS-700 |
| Fuente de Alimentación | CA 100V / 220V±10% 50/60Hz |
| Potencia Total | 2600W |
| Potencia del Calentador | Calentador superior 1200W (Máx.), calentador inferior 1200W (Máx.) |
| Componentes Eléctricos | Motor de accionamiento + controlador de temperatura inteligente + pantalla táctil a color |
| Control de Temperatura | Sensor K de alta precisión + control de circuito cerrado + controlador de temperatura independiente (precisión ±1℃) |
| Sensor | 1 pieza |
| Método de Posicionamiento | Soporte PCB en forma de V + fijación universal externa + centrado y posicionamiento por láser |
| Dimensiones Generales | L450mm × W470mm × H670mm |
| Rango de Tamaño de PCB | Máx. 140mm×160mm, Mín. 5mm×5mm |
| Rango de Tamaño BGA | Máx. 50mm×50mm, Mín. 1mm×1mm |
| Grosor de PCB | 0.3 - 5mm |
| Precisión de Montaje | ±0.01mm |
| Peso de la Máquina | 30KG |
| Peso Máximo del Chip | 150g |
| Modos de Funcionamiento | Cinco: Semiautomático/Manual/Retirar/Montar/Soldar |
| Aplicaciones | Chips / placa base de teléfono, etc. |
Shenzhen Hansome Technology Co., Ltd (HSTECH) es un fabricante profesional de equipos de manipulación de placas SMT especializado en cargadores, descargadores, buffers, transportadores y equipos relacionados. Como empresa de alta tecnología con derechos de propiedad intelectual independientes, la empresa se centra en la investigación, el desarrollo, la producción y la venta de equipos de manipulación de placas de línea de producción SMT/THT.
Nuestro experimentado equipo de ingeniería actualiza continuamente los productos y la tecnología de acuerdo con las demandas del mercado, buscando soluciones de automatización y rentables. También proporcionamos servicios OEM basados en los requisitos del cliente.