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Detalles de los productos

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Equipo de limpieza SMT
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Control del panel de pantalla táctil utilizando D.I. agua SMT chip mounter limpiador de boquilla

Control del panel de pantalla táctil utilizando D.I. agua SMT chip mounter limpiador de boquilla

Nombre De La Marca: HSTECH
Número De Modelo: El HS-801
Cuota De Producción: 1 juego
Precio: Negociable
Condiciones De Pago: T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidad De Suministro: 100 juegos por mes
Información detallada
Lugar de origen:
China.
Certificación:
CE
Nombre del producto:
Limpiador de boquillas de montaje de chips
Otros nombres:
Limpiador de la boca de SMT
Marca de boquilla adecuada:
JUKI, FUJI, YAMAHA, Panasonic, Samsung, Simens, etc. También se incluyen en el listado de productos.
Proceso de limpieza:
Limpieza y secado
El material:
Acero inoxidable
Garantización:
1 año
Detalles de empaquetado:
Embalaje de cartón
Capacidad de la fuente:
100 juegos por mes
Descripción del producto

Control del panel de pantalla táctil utilizando D.I. agua SMT Chip Mounter Cleaner de boquilla

 

- ¿ Qué es?


La máquina de limpieza de boquillas es un equipo de limpieza que reemplaza el uso tradicional de agujas de acero o vibración ultrasónica para limpiar las boquillas.La suciedad en la boquilla de succión que no se pudo eliminar antes se puede eliminar en poco tiempoEl proceso de limpieza es más ecológico, ya que se utiliza un líquido de limpieza no tóxico e inofensivo.


Con el desarrollo de SMT, la miniaturización y el montaje de componentes de alta densidad se han convertido en una tendencia.la boquilla de la máquina de colocación SMT es más precisa y tiene un mayor impacto en la calidad de colocaciónDurante el proceso de montaje real, la boquilla se obstruye debido a la contaminación de soldadura, flujo u otros contaminantes que pueden causar fácilmente que el material se deseche.ya no podíamos resolver el problema pinchando con agujas de acero o usando choque ultrasónico.


La máquina de limpieza de boquillas desarrollada para esta situación utiliza un nuevo método de limpieza, que puede eliminar la suciedad en las boquillas que no se pudo eliminar en poco tiempo.Y la boquilla no se dañará durante la limpiezaDado que se utiliza un líquido de limpieza no tóxico e inofensivo, todo el proceso es más respetuoso con el medio ambiente.

 

Ventajas


1. Miniaturización de los componentes: El rápido desarrollo de la industria electrónica ha hecho que los componentes se miniaturicen cada vez más. Los componentes 0402 y 0201 son cada vez más comunes y ampliamente utilizados,y los componentes más pequeños pronto aparecerán.

 

2Espaciado más pequeño: Los equipos electrónicos requieren un tamaño más pequeño y funciones más potentes, por lo que los componentes de la placa de circuito son cada vez más densos.y el espacio se está volviendo más y más pequeñoSi en el pasado, una ligera diferencia de planitud durante el parcheo no tendría un gran impacto.que resulte en un aumento de la tasa de productos defectuosos.

 

3Impacto de libre de plomo: debido a la buena actividad del plomo, si hay una leve desviación en el parche, se puede corregir después de la soldadura de reflujo.

Sin embargo, después de libre de plomo, la actividad del cobre se debilita en gran medida.

 

4En resumen, se requiere que la precisión de colocación del chip sea cada vez mayor, y una ligera diferencia puede conducir a una gran diferencia.La precisión del diseño de la máquina de colocación es ya bastante alta, pero su rendimiento se ve muy comprometido debido a varios factores, entre los cuales la impureza de la boquilla de succión también es un factor importante.

 

Beneficios económicos:


1. Reducir el coste de compra de las boquillas

 

2. Reducir el trabajo innecesario

 

3Mejorar la eficiencia de la producción SMT

 

4.Reducir la tasa de defectos del producto. Las boquillas de succión sucias y la succión débil pueden causar fácilmente el deslizamiento de los componentes y el lanzamiento del material, lo que resulta en un aumento de la tasa de defectos del producto.

 

Especificación

 

Modelo El HS-801
Utilización Limpiando la suciedad de las boquillas
Objetos de limpieza Las boquillas de todo el montaje de chips
Presión del aire 0.5 ~ 0.6Mpa
Fuente de aire Aire puro del compresor
Modo de control Pantalla táctil
Presión del chorro ≤ 0,4 MPa
Desechos de aire Menos de 280 NL/min
Fuente de agua Agua D.I
Almacenamiento de agua 800 cc
Consumo de agua 300 cc/h
El tubo de admisión/ducto de drenaje Se aplicará el procedimiento siguiente:
Envases para la boquilla 30 boquillas por defecto
Tamaño de la boquilla 0201-2512 pulgadas
Ruido 35 a 60 dB

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Sobre el embalaje

Front-Side Operation Multi-Function SMT Production Line AutomaticNG PCB Reject Conveyor 6

Front-Side Operation Multi-Function SMT Production Line AutomaticNG PCB Reject Conveyor 7

Front-Side Operation Multi-Function SMT Production Line AutomaticNG PCB Reject Conveyor 8