Nombre De La Marca: | FUJI |
Número De Modelo: | H01/H02, 5.0 7.0G |
Cuota De Producción: | 1 pieza |
Precio: | Negociable |
Condiciones De Pago: | D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
Capacidad De Suministro: | 10000 carretes por mes |
Fuji nueva boquilla original H01 H02 5.0 7.0G NXT Serie SMT Boquilla FUJI Máquina de recogida y colocación
- ¿ Qué es?
La boquilla FUJI H01/H02 es una boquilla para tecnología de montaje superficial (SMT) comúnmente utilizada en los equipos SMT de FUJI.Estas boquillas se utilizan principalmente para la colocación precisa de componentes de montaje superficial (SMD) en placas de circuitos impresos (PCB) durante el montaje electrónico.
FUJI H01/H02 La boquilla tiene las siguientes características y funciones:
1Colocación de alta precisión: Estas boquillas cuentan con capacidades de colocación de alta precisión, colocando con precisión pequeños componentes SMD en sus ubicaciones previstas en la PCB.Están diseñados con buena estabilidad y repetibilidad para garantizar la precisión y la consistencia en entornos de producción de alta velocidad..
2Diseño reemplazable: La boquilla FUJI H01/H02 suele tener un diseño reemplazable, lo que facilita el ajuste a diferentes tamaños y tipos de componentes SMD.se puede acomodar una variedad de tamaños de componentes, desde pequeños componentes de chips hasta conectores o enchufes más grandes.
3Operación de alta velocidad: Estas boquillas están diseñadas para acomodar líneas de producción SMT de alta velocidad.Pueden colocar componentes rápidamente y con precisión en el PCB para aumentar la eficiencia de producción y cumplir con los requisitos de entrega rápida.
4Durabilidad y fiabilidad: La boquilla FUJI H01/H02 se fabrica generalmente con materiales de alta calidad y ofrece una buena resistencia al desgaste y durabilidad.Están mecanizados con precisión y optimizados para garantizar un funcionamiento estable y confiable a largo plazo.
5. Compatibilidad: These nozzles are generally compatible with FUJI's SMT equipment and can be connected with other ancillary equipment and systems to achieve seamless integration throughout the electronics assembly line.
Boquilla redonda | La boquilla redonda es el tipo más común, adecuada para recoger y colocar componentes electrónicos redondos, como resistencias de chips, condensadores, etc. |
Con una masa de más de 1 kg | La boquilla rectangular es adecuada para recoger y colocar componentes electrónicos rectangulares, como chips IC, diodos, etc. |
Boquilla de la aguja | La boquilla de la aguja es adecuada para recoger y colocar componentes electrónicos alargados, como inductores, osciladores de cristal, etc. |
Con un diámetro superior a 20 mm | La boquilla en forma de V es adecuada para recoger y colocar componentes electrónicos de forma especial, como bolas de lámparas LED, optoacopladores, etc. |
Las demás máquinas de la partida 84 | La boquilla de acero de tungsteno es resistente y duradera, pero es fácil que se vuelva blanca. |
Las demás máquinas y aparatos | Las boquillas cerámicas nunca se vuelven blancas, pero son frágiles y fácilmente se rompen. |
Con una masa de más de 1 kg | Es fuerte, fácil de usar y nunca se pondrá blanco, pero es muy caro y no rentable. |
Noz de pegamento | Cuando la superficie del material es irregular o el material es pegajoso, es conveniente utilizar la boquilla de pegamento.Se recomienda comprar más boquillas de pegamento para el repuesto al ordenar la boquilla de pegamentoCuando la boquilla se desgasta, usted puede simplemente reemplazarlo con la boquilla de goma usted mismo |
La serie FUJI NXT tiene una boquilla:
Noz de 2.5G de la NXT H08 ((H12)
Se aplicará una presión máxima de 20 °C en el extremo superior de la boca.
Se aplicará el método de ensayo de la prueba de presión.
Se aplicará el método de ensayo de la prueba de velocidad.
Se aplicarán las siguientes medidas:
Se aplicarán las siguientes medidas:
Se aplicarán las siguientes medidas:
Se aplicará el método de ensayo de la prueba de velocidad.
Se aplicará el método de ensayo de la prueba de presión.
Se aplicarán las siguientes medidas:
Se aplicarán las siguientes medidas:
Se aplicará el método de ensayo de la prueba de presión.
Se aplicarán las siguientes medidas:
Se aplicará el método de ensayo de la prueba de presión.
Se aplicará el método de ensayo de la prueba de velocidad.
Se aplicarán las siguientes medidas:
Se aplicarán las siguientes medidas:
Se aplicará el método de ensayo de la prueba de velocidad.
Se aplicarán las siguientes medidas:
Se aplicará el método de ensayo de la prueba de la velocidad.
Se aplicará el método de ensayo de la prueba.
Se aplicará el método de ensayo de la prueba de la velocidad.
Se aplicará una presión de 1 kPa en el extremo inferior del tubo de presión.
Las condiciones de ensayo de las máquinas de ensayo deberán cumplirse en el caso de las máquinas de ensayo.
Se aplicarán las siguientes medidas:
Se aplicarán las siguientes medidas:
Las condiciones de las pruebas de ensayo deberán ser las siguientes:
Las condiciones de ensayo de los equipos de ensayo de los demás equipos de ensayo deberán ser las siguientes:
Se aplicará una presión de 1 kPa en el extremo superior del eje de la caja de la máquina.
Se aplicará el método de ensayo de la prueba de velocidad.
Se aplicarán las siguientes medidas:
La prueba de la conformidad se realizará en el lugar de ensayo.
Todo el artículo de la boquilla para FUJI Pick and Place Machine
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