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Control de temperatura inteligente Estación de reelaboración BGA con pantalla táctil y precisión de montaje de ± 0,01 mm para manejo de PCB de teléfonos móviles

Nombre De La Marca:	HSTECH
Número De Modelo:	El HS-700
Cuota De Producción:	1 juego
Precio:	negotiable
Condiciones De Pago:	T/T, Unión Occidental
Capacidad De Suministro:	100 juegos por mes

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

China.

Certificación:

Nombre del producto:

Estación de reelaboración de BGA de teléfono móvil

Garantía:

1 año

Control:

pantalla táctil

Sociedad Anónima:

mitsubishi

Marca del relé:

Schneider

Conmutador optoelectrónico:

OMRON

Material:

aleación de aluminio

Condición:

Nuevo

Espesor:

0.3 - 5 mm

Señal:

Smema

Solicitud:

Asamblea electrónica

Color:

Plata

Sistema de control:

Sociedad Anónima

OEM/ODM:

disponible

potencia total:

2600w

Fuente de alimentación:

CA 220 V.

Presión de aire:

4-6bar

Precisión de montaje:

±0,01 mm

Tipo:

Automático

Peso:

30kg

Detalles de empaquetado:

Envase de madera

Capacidad de la fuente:

100 juegos por mes

Resaltar:

Equipo de manipulación de PCB para teléfonos móviles

Equipo de manipulación de PCB de la estación de reelaboración BGA

Equipo de manipulación de PCB para el control de temperatura

Descripción del producto

Equipo de manipulación de PCB con control de temperatura inteligente

Estación de retrabajo BGA profesional con control de temperatura avanzado y sistema de alineación CCD para reparación de placas base de teléfonos móviles.

Modelo: HS-700

Fuente de alimentación	CA 100 V / 220 V ± 10 % 50/60 Hz
potencia total	2600W
Potencia del calentador	Calentador superior 1200 W (máx.), calentador inferior 1200 W (máx.)
Componentes eléctricos	Motor de conducción + controlador de temperatura inteligente + pantalla táctil a color
Control de temperatura	Sensor K de alta precisión + control de circuito cerrado + controlador de temperatura independiente (precisión de ±1℃)
Sensor	1 pieza
Método de posicionamiento	Soporte para PCB en forma de V + accesorio universal externo + luz láser para centrar y posicionar
Dimensiones generales	Largo 450 mm × Ancho 470 mm × Alto 670 mm
Rango de tamaño de PCB	Máximo 140 mm × 160 mm, mínimo 5 mm × 5 mm
Rango de tamaño BGA	Máximo 50 mm × 50 mm, mínimo 1 mm × 1 mm
Espesor de PCB	0,3 - 5 mm
Precisión de montaje	±0,01 mm
Peso de la máquina	30KG
Peso máximo de viruta	150g
Modos de trabajo	Cinco modos: Semiautomático / Manual / Quitar / Montar / Soldar
Aplicaciones	Reparación de chips/placa base de teléfono

Características clave

Interfaz de menú multilingüe para operación global
Dispositivo de alimentación automática para un flujo de trabajo eficiente
Control de joystick del eje X/Y para una operación rápida y conveniente
Sistema de alineación óptica CCD de alta definición (2 millones de píxeles) importado
Sistema de detección de control de temperatura de alta precisión con regulación de temperatura precisa

Imágenes del producto

Las etiquetas:

Máquina de reparación de placas base de la estación de reelaboración Bga

Máquina de reparación de placas base para jugadores de juegos

Equipo de manipulación de PCB para teléfonos móviles

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