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Detalles de los productos

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Estación de retrabajo BGA
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Estación de retrabajo BGA con pantalla táctil, 3 zonas de calentamiento y certificación CE para ensamblaje electrónico

Estación de retrabajo BGA con pantalla táctil, 3 zonas de calentamiento y certificación CE para ensamblaje electrónico

Nombre De La Marca: HSTECH
Número De Modelo: HS-520
Cuota De Producción: 1 juego
Precio: negotiable
Condiciones De Pago: T/T, Unión Occidental
Capacidad De Suministro: 100 juegos por mes
Información detallada
Lugar de origen:
China.
Certificación:
CE
Nombre del producto:
Estación de retrabajo BGA
Garantía:
1 año
Control:
pantalla táctil
Espesor:
0.3 - 5 mm
Señal:
Smema
Solicitud:
Asamblea electrónica
Sistema de control:
Sociedad Anónima
Fuente de alimentación:
CA 220 V.
Detalles de empaquetado:
Envase de madera
Capacidad de la fuente:
100 juegos por mes
Resaltar:

Estación de retrabajo BGA de 3 zonas de calentamiento

,

Máquina de reparación de chips BGA con control de pantalla táctil

,

Equipo de manipulación de PCB con certificación CE

Descripción del producto
Estación de reelaboración de pantalla táctil BGA con 3 zonas de calefacción
Estación profesional de reelaboración manual de BGA diseñada para el montaje y la reparación electrónica, con controles industriales de pantalla táctil y tres zonas de calefacción independientes para el reelaboración de componentes de precisión.
Resumen del producto
Las estaciones de reelaboración BGA son equipos especializados utilizados para quitar y reemplazar componentes BGA (Ball Grid Array) en placas de circuitos impresos.Estos circuitos integrados de montaje superficial con rejillas de bolas de soldadura requieren un manejo preciso durante los procesos de reparación y de reelaboración.
Características clave
  • Tasa excepcional de éxito de las reparaciones superior al 99%
  • Interfaz de pantalla táctil de grado industrial para una fácil operación
  • Tres zonas de calefacción independientes con aire caliente y precalentamiento infrarrojo
  • Control preciso de la temperatura con una precisión de ±2°C
  • Certificado CE de seguridad y calidad
Especificaciones técnicas
Modelo El HS-520
Fuente de alimentación AC 220V ± 10% 50/60Hz
Potencia total Las demás:
Las dimensiones generales Las medidas de ensayo se aplicarán en el caso de los vehículos de la categoría M1 y M2.
Rango de tamaños de PCB El número máximo de unidades de ensayo es el siguiente:
Rango de tamaños BGA El número máximo de unidades de ensayo será de 60 mm × 60 mm.
espesor del PCB 0.3-5 mm
Peso de la máquina 20 kg de peso
Garantización 3 años (el primer año gratuito)
Aplicaciones Chips, placas madre de teléfonos y componentes electrónicos
Proceso de reelaboración
El proceso de reelaboración de BGA consiste en asegurar el PCB, calentar con precisión para fundir las bolas de soldadura, eliminar cuidadosamente los componentes, limpiar las almohadillas,y colocación precisa de los nuevos componentes con calefacción de reflujo controlada.
Envío y entrega
Paquete 1 juego por cartón de madera
Las dimensiones Las medidas de ensayo se aplicarán en el caso de los vehículos de la categoría M1 y M2.
Peso Aproximadamente 20 kg
Tiempo de entrega Entre 15 y 20 días hábiles
Métodos de envío Por correo (4-7 días), por vía aérea (7 días), por mar (20-25 días)
Pago y puerto
Métodos de pago aceptados: D/P, T/T, Western Union, MoneyGram. Puerto de envío: Shenzhen.
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