JUKI2000 Chip Shooter SMT Boquilla 503 E36027290A0 con acero de tungsteno y material de caucho

Compatible con JUKI2000 Chip Shooter Plata y Verde Color 503 E36027290A0

Introducción

Este tipo de boquilla 503 es compatible con la serie JUKI2000 de montaje de chips, construido con una combinación de cerámica, acero de tungsteno y caucho.es ideal para colocar varios componentes como condensadores catódicos, diodos, SOTs, QFNs, BGA, y mucho más.

Especificaciones

Características

1. Fabricado con materiales de alta calidad, como cerámica, acero de tungsteno y caucho, ofrece un rendimiento de montaje superior y una vida útil prolongada.

2. Las boquillas están empaquetadas de forma segura en paquetes de ampollas personalizados para evitar cualquier daño durante el envío.

3. Con dimensionamiento estándar y tolerancia cero para errores, garantiza una alta precisión.

4. Diseñado en tonos verdes y plateados ecológicos, se jacta de una apariencia atractiva al tiempo que se adhiere a los principios de protección del medio ambiente.

5. Ideal para la succión y colocación de componentes como condensadores catódicos, diodos, SOT, QFNs, BGA y más.

Modelos de boquilla de la serie JUKI 2000

E36087290A0 JUKI NOZZLE 500 ASSY. El sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero de las instalaciones de combustión interna de las instalaciones de combustión interna de las instalaciones de combustión interna de las instalaciones de combustión interna.1.0 por 0.5
E36007290A0 JUKI NOZZLE 501 ensamblaje 0,7 × 0.4
E36017290A0 JUKI NOZZLE 502 ENSAMBLE O 0,7/O 0, el cual es el más pequeño de los que se han producido.4
E36027290A0 JUKI NOZZLE 503 ensamblaje O 1.0/O 0.6
E36037290A0 JUKI NOZZLE 504 Asamblea O 1.6/O 1.0
E36047290A0 JUKI NOZZLE 505 ensamblaje O 3.5/O 1.7
E36057290A0 JUKI NOZZLE 506 ensamblaje O 5.0/O 3.2
E36067290A0 JUKI NOZZLE 507 Asamblea O 8.5/O 5.0
E36077290A0 JUKI NOZZLE 508 Asamblea O 9.5/O 8.0
 

Equipo de la línea de producción SMT:

1. Máquina SMD: Este equipo, programado para colocar componentes en posiciones designadas, puede manejar componentes SOP de 28 pines o más (incluidos los montados en máquinas de alta velocidad), que vienen en rollos,DiscosSe caracteriza por una alta precisión de montaje y versatilidad, pero funciona a una velocidad más lenta que las máquinas de alta velocidad.

2. Soldadura por reflujo: Este proceso consiste en utilizar pasta de soldadura SMT o pegamento rojo y establecer un perfil de temperatura adecuado para garantizar que la pasta de soldadura y los componentes completen la acción de soldadura.

3. Descargador: el cartón se recoge en el cargador a través de la vía transportadora.