JUKI2000 SMT Boquilla 503 E36027290A0 Materiales Diseño respetuoso con el medio ambiente Precisión de colocación Ideal

Compatible con JUKI2000 Chip Shooter Plata y Verde Color 503 E36027290A0

Introducción

Este tipo de boquilla 503 es compatible con la serie JUKI2000 de montaje de chips, construido con una combinación de cerámica, acero de tungsteno y caucho.es ideal para colocar varios componentes como condensadores catódicos, diodos, SOTs, QFNs, BGA, y mucho más.

Especificaciones

Características

1. Construido con materiales de primera calidad como cerámica, acero de tungsteno y caucho, garantiza un rendimiento de montaje excepcional y una durabilidad prolongada.
2. Las boquillas están envueltas de forma segura en envases de ampollas personalizados para protegerse contra cualquier daño durante el transporte.
3. Con dimensiones estándar y tolerancia a cero errores, asegura una alta precisión en sus operaciones.
4. Disponible en colores verdes y plateados ecológicos, no sólo se ve atractivo sino que también se alinea con los principios de conservación del medio ambiente.
5. Perfecto para la succión y colocación de varios componentes, incluidos condensadores catódicos, diodos, SOT, QFNs, BGA y tipos adicionales.

Modelos de boquilla de la serie JUKI 2000

E36087290A0 JUKI NOZZLE 500 ASSY. El sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero de las instalaciones de combustión interna de las instalaciones de combustión interna de las instalaciones de combustión interna de las instalaciones de combustión interna.1.0 por 0.5
E36007290A0 JUKI NOZZLE 501 ensamblaje 0,7 × 0.4
E36017290A0 JUKI NOZZLE 502 ENSAMBLE O 0,7/O 0, el cual es el más pequeño de los que se han producido.4
E36027290A0 JUKI NOZZLE 503 ensamblaje O 1.0/O 0.6
E36037290A0 JUKI NOZZLE 504 Asamblea O 1.6/O 1.0
E36047290A0 JUKI NOZZLE 505 ensamblaje O 3.5/O 1.7
E36057290A0 JUKI NOZZLE 506 ensamblaje O 5.0/O 3.2
E36067290A0 JUKI NOZZLE 507 Asamblea O 8.5/O 5.0
E36077290A0 JUKI NOZZLE 508 Asamblea O 9.5/O 8.0
 

Equipo de la línea de producción SMT:

1. Máquina SMD: Este equipo, programado para la colocación precisa de los componentes, es capaz de manejar componentes SOP 28 pines o superiores (incluso los montados por máquinas de alta velocidad), que se suministran en rollos, discos,o tubosSe distingue por su alta precisión de montaje y versatilidad, aunque funciona a un ritmo más lento en comparación con las máquinas de alta velocidad.

2. Soldadura por reflujo: Este proceso consiste en utilizar pasta de soldadura SMT o pegamento rojo y establecer un perfil de temperatura adecuado para garantizar que la pasta de soldadura y los componentes se sometan a una soldadura completa.

3. Descargar: La vía transportadora transporta el cartón para ser recogido en el cargador.