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Robot de soldadura automática
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5.5KW Máquina de soldadura de onda selectiva de alta precisión con protección de N2 para el sistema de soldadura de PCB

5.5KW Máquina de soldadura de onda selectiva de alta precisión con protección de N2 para el sistema de soldadura de PCB

Nombre De La Marca: HSTECH
Número De Modelo: HS-600YT
Cuota De Producción: 1 pieza
Precio: negotiable
Condiciones De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 30 ud/mes
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
CE,ISO
Nombre del producto:
Máquina que suelda de la onda selectiva
Espesor del sustrato:
0,8~3 milímetros
potencia total:
CA 220V 5.5KW
Capacidad de flujo:
2 L
fuente de aire:
0.5-0.7MPA
Garantía:
1 año
Detalles de empaquetado:
De madera
Capacidad de la fuente:
30 ud/mes
Descripción del producto
Soldadora de Onda Selectiva de Alta Precisión de 5.5KW con Protección de N2 para Sistema de Soldadura de PCB
Soldadora de Onda Selectiva - Solución de Soldadura de PCB de Alta Precisión

Nuestra Soldadora de Onda Selectiva está diseñada para el ensamblaje de PCB de alta precisión, especialmente adecuada para componentes THT (Tecnología de Orificio Pasante). Equipada con protección avanzada de nitrógeno (N₂) y sistema de precalentamiento por infrarrojos, garantiza una excelente calidad de soldadura y estabilidad de producción.

Características Principales
Sistema de Precalentamiento por Infrarrojos de Alta Eficiencia
  • Potencia de precalentamiento de PCB inferior: 2.5KW (Infrarrojos)
  • Precalentamiento de sincronización de soldadura: 800W (Infrarrojos)
  • Asegura una distribución uniforme de la temperatura y reduce el estrés térmico

Rendimiento Estable y Potente
  • Potencia total: 5.5KW
  • Fuente de alimentación: AC 220V
  • Diseñada para operación industrial continua

Sistema de Protección de Nitrógeno (N₂)
  • Requisito de pureza de nitrógeno: 99.999%
  • Presión: 0.5MPa
  • Consumo: 20 -30 L/min (1.2-1.8 m³/h)


Especificación


Tamaño de Placa de PCB Aplicable

L*W: 50×50 ~ 600×500 mm

Grosor de Placa de PCB Aplicable

Grosor del sustrato: 0.8 ~ 3 mm / Longitud del cable: Dentro de 3 mm

Altura del Componente

Por debajo de 150 mm sobre el sustrato / Por debajo de 75 mm debajo del sustrato

Forma y Condiciones del Sustrato

1. Margen del borde del sustrato: 3 mm del borde del proceso del sustrato2. Peso de los componentes con sustrato: 5KG3. Deformación del sustrato: 0.5 mm

Crisol de Soldadura

Material/Capacidad del Crisol de Soldadura: Material completo de aleación de titanio / 12KG Capacidad del Tanque de Soldadura: Potencia: 4*500W 2KW

Precalentamiento Completo de la Placa Inferior

Precalentamiento por infrarrojos de 2.5 KW

Potencia de Precalentamiento Sincronizado Durante la Soldadura

Precalentamiento por infrarrojos de 800 W

Potencia Total

AC 220V 5.5KW

NRequisitos

Pureza de Nitrógeno: 99.999% Presión/Consumo: 0.5MPa / 20/min~30/min / 1.2-1.8 cúbico H

Boquilla de Flux

Boquilla atomizadora de precisión original importada de Japón de 0.5 mm / pulverización de línea de 130 um (opcional)

Capacidad de Flux

2 L

Fuente de Aire

0.5-0.7Mpa

Diámetro Interior de la Boquilla

φ3 mm ~ φ20 mm, tamaño personalizable

Altura de Onda

Calibración automática/medición de altura

Control del Sistema

PC+PLC (Windows + Huichuan)

Software de Programación

Soporta programación mediante dibujo de imágenes (conveniente y rápido)

Monitoreo de Video

Monitoreo de video en tiempo real para una fácil visualización de los efectos de soldadura

Potencia/Potencia Nominal

Monofásico 220V±10% Potencia de arranque: 5KW

Peso

400KG (incluyendo 12KG de soldadura)

Dimensiones Generales

LWH 1200×1530×1600 mm


Precalentamiento del Lado Superior (Opcional)
Un tubo de calentamiento infrarrojo de 1KW precalienta la placa de PCB superior antes de soldar, cumpliendo con los requisitos de alta temperatura para elementos especiales. Reduce el choque térmico, activa la actividad del flux, mejora la penetración de estaño en los pines y mejora la calidad general de la soldadura.
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Precalentamiento del Lado Inferior
Utiliza conducción de calor infrarroja rápida para precalentar las placas de PCB antes de soldar y mantiene el calentamiento durante el proceso. Presenta un principio de diseño sincronizado de "precalentamiento + soldadura" que mejora la eficiencia, aumenta la tasa de penetración de estaño, reduce el choque térmico para elementos sensibles al calor y garantiza una alta limpieza de la PCB después de la soldadura.

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Aplicaciones

  • Líneas de producción híbridas SMT + THT
  • Electrónica automotriz
  • Electrónica de consumo
  • Placas de control industrial
  • Módulos LED y de potencia

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