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Equipo de limpieza SMT
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Máquina fuera de línea de la limpieza de PCBA de la pantalla táctil con el sistema rápido de la barra del espray del conector

Máquina fuera de línea de la limpieza de PCBA de la pantalla táctil con el sistema rápido de la barra del espray del conector

Nombre De La Marca: HSTECH
Número De Modelo: HS-810
Cuota De Producción: 1 pieza
Precio: negotiable
Condiciones De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 50 PC/Mes
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
CE,ISO
Nombre del producto:
Máquina de limpieza de PCBA sin conexión
Potencia de la máquina:
aproximadamente 26kw
Material del cuerpo de la máquina:
Acero inoxidable 304
Temperatura de secado:
Máximo 99°
Fuente de alimentación:
AC380V 50HZ 65A
Garantía:
1 año
Detalles de empaquetado:
De madera
Capacidad de la fuente:
50 PC/Mes
Resaltar:

Máquina de limpieza PCBA con pantalla táctil

,

máquina de limpieza fuera de línea con barra rociadora

,

equipo de limpieza SMT con conector rápido

Descripción del producto
Máquina fuera de línea de la limpieza de PCBA de la pantalla táctil con el sistema rápido de la barra del espray del conector
La máquina de limpieza de PCBA fuera de línea integrada HS-810 es un sistema de limpieza por lotes económico y eficiente diseñado para eliminar diversos residuos de productos electrónicos. Este avanzado sistema maneja residuos solubles en agua, RMA (rosina moderadamente activa), fundente sin plomo sin lavado, sales de galvanoplastia, huellas dactilares, polvo y bolas de soldadura. El proceso completo de limpieza, enjuague y secado ocurre dentro de una sola cámara, lo que reduce efectivamente el uso y consumo de químicos.
Características clave
  • Cuerpo de máquina de acero inoxidable 304 con control de pantalla táctil.
  • Adecuado para todos los requisitos de limpieza con ciclo de limpieza programable
  • El sistema de reciclaje de disolventes de limpieza ahorra consumo de productos químicos
  • Múltiples boquillas de limpieza para tiempos de limpieza rápidos
  • Tres barras de limpieza (superior, media, inferior) para una limpieza de 360 ​​grados sin puntos ciegos
  • Cámara de observación para monitorear todo el proceso de limpieza.
  • Sistema de circulación de agua caliente para la sección de limpieza química.
  • Puerto de escape externo con puerta reguladora y sistema de barra rociadora de conector rápido
  • Función de llenado automático de agua de bajo nivel de líquido
  • Cesta de limpieza de gran tamaño (L610×W560×H100mm) con diseño de doble capa para grandes requisitos de PCBA
Configuración estándar
Componente Incluido
Sistema de control de pantalla táctil
Sistema de alarma
Construcción duradera de acero inoxidable 304
Soluciones de limpieza de ciclos programables
Sistema de reciclaje de disolventes de limpieza.
Tres barras de limpieza (superior, media, inferior)
Ventana de limpieza de observación.
Estructura de placa de circuito impreso de acero inoxidable
Sistema de ciclo de agua caliente de limpieza química.
Conector de aire de escape
Barra pulverizadora de limpieza de conexión rápida
Sistema de llenado automático de disolventes de bajo líquido.
Cesta de limpieza: 610×560×100 mm, doble capa
Alimentación 3 PH, 380 VAC, 5 hilos
Equipo opcional
Opción Disponibilidad
Dispositivo de producción de agua DI de 0,3 T/H (resistividad superior a 15 metros)
Accesorios personalizados
Especificaciones técnicas
Parámetro Especificación
Tamaño de la máquina Largo 1500 × Ancho 1300 × Alto 1830 (mm)
Tamaño de la cámara interior Largo 690 × Ancho 620 × Alto 715 (mm)
Tamaño de la cesta de limpieza 610 × 560 × 100 (mm), doble capa
potencia de la máquina Aproximadamente 26kW
modo de control Pantalla táctil + PLC
Material del cuerpo de la máquina acero inoxidable 304
Material de malla acero inoxidable 304
Fuente de alimentación CA 380V 50HZ 65A
Suministro de aire 0,45Mpa~0,7Mpa
Peso Aproximadamente 600 kg
Requerimiento de agua desionizada >15MΩ
Entrada de agua desionizada 0,5 m³/h
Ruido < 70dB
Presión de pulverización 30-40 psi
Espesor de PCBA 0-100 mm
peso de PCBA Menos de 10 kg
Temperatura de limpieza química 25-75℃
Temperatura de secado Máximo 99 ℃
Instalación de tubería de pulverización Conector rápido, fácil reemplazo
Instalación de tuberías de agua. Conector rápido, fácil mantenimiento.
Filtro de disolvente químico 0,45 μm (filtra pasta de soldadura, colofonia y contaminantes de fundente)
filtro de agua desionizada 0,45 μm (filtra pasta de soldadura, colofonia y contaminantes de fundente)
Accesorios de limpieza
Máquina fuera de línea de la limpieza de PCBA de la pantalla táctil con el sistema rápido de la barra del espray del conector 0 Máquina fuera de línea de la limpieza de PCBA de la pantalla táctil con el sistema rápido de la barra del espray del conector 1 Máquina fuera de línea de la limpieza de PCBA de la pantalla táctil con el sistema rápido de la barra del espray del conector 2
Rendimiento de limpieza
Máquina fuera de línea de la limpieza de PCBA de la pantalla táctil con el sistema rápido de la barra del espray del conector 3 Máquina fuera de línea de la limpieza de PCBA de la pantalla táctil con el sistema rápido de la barra del espray del conector 4 Máquina fuera de línea de la limpieza de PCBA de la pantalla táctil con el sistema rápido de la barra del espray del conector 5
Aplicaciones
Comunicaciones y electrónica de consumo:Limpieza posterior a la soldadura de PCB/PCBA para enrutadores, equipos de estaciones base e instrumentos de precisión. Elimina residuos de colofonia y pasta de soldadura para evitar cortocircuitos e interferencias de señal.
Creación de prototipos de I+D/producción piloto:Limpieza de tableros de muestra y tableros de producción piloto de lotes pequeños en laboratorios y centros de I+D. Ofrece adaptabilidad flexible a varios modelos de PCBA y niveles de contaminación.
Limpieza de reparación y retrabajo de PCBA:Limpieza de placas de circuitos después de procedimientos de reparación o retrabajo. Elimina soldadura residual, fundente y contaminantes para restaurar el rendimiento de la placa y reducir las tasas de desechos.
Embalaje de electrónica de precisión:Limpieza de paquetes de semiconductores y micromódulos. Elimina partículas microscópicas y residuos orgánicos para cumplir con estrictos requisitos de ensamblaje de alta precisión.
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