| Nombre De La Marca: | HSTECH |
| Número De Modelo: | El HS-700 |
| Cuota De Producción: | 1 pieza |
| Precio: | Negotation |
| Condiciones De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 50 PC/Mes |
La estación de reelaboración manual BGA es un equipo de reparación avanzado de grado profesional diseñado para la eliminación, colocación y reempollado precisos de componentes de Ball Grid Array (BGA).Diseñado para satisfacer las exigencias rigurosas de la fabricación electrónica modernaEsta estación utiliza un sofisticado sistema de "aire caliente + infrarrojo (IR) zona de calefacción".el equipo garantiza que toda la PCB se precalenta uniformemente antes de que la cabeza de calefacción superior concentre el calor en el chip objetivoEsta gestión térmica precisa evita eficazmente el choque térmico, la deformación de la placa y el daño de los componentes durante los procesos de des soldadura y soldadura.Equipado con un PC industrial incorporado y una interfaz de pantalla táctil de alta definición, la estación permite el análisis en tiempo real de las curvas de temperatura, lo que da a los técnicos un control total de las tareas complejas de reelaboración con altas tasas de éxito de primer paso.
| Especificación | Detalles |
|---|---|
| Modelo | El HS-700 |
| Fuente de alimentación | AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz |
| Potencia total | 2600 W |
| Potencia del calentador | El sistema de calefacción superior 1200W (máximo), el sistema de calefacción inferior 1200W (máximo) |
| Material eléctrico | Motor de conducción + controlador de temperatura inteligente + pantalla táctil a color |
| Control de la temperatura | Sensor K de alta precisión + control de circuito cerrado + controlador de temperatura independiente (precisión ± 1 °C) |
| Sensor de la misma | 1 pieza |
| Método de localización | Soporte de PCB en forma de V + accesorio universal externo + luz láser para centrar y posicionar |
| Las dimensiones generales | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero se calculará en función de las emisiones de gases de efecto invernadero de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
| Tamaño del PCB | El valor máximo de las emisiones de CO2 será de: |
| Tamaño BGA | El valor máximo de las emisiones de CO2 de los vehículos equipados con un sistema de control de emisiones de gases de efecto invernadero será de: |
| espesor del PCB aplicable | 0.3 - 5 mm |
| Una mayor precisión | ± 0,01 mm |
| Peso de la máquina | 30 kilos |
| Peso de las astillas | 150 gramos |
| Modos de trabajo | Quinto: semi-automático / manual / quitar / montar / soldadura |
| Utilización | Reparación de chips / placa base del teléfono, etc. |
| Punto de trabajo | Detalles |
|---|---|
| Paquete | 1 juego en un cartón de madera por seguridad |
| Dimensión externa | Se aplicarán los siguientes requisitos: |
| Peso | Aproximadamente 30 kg |
| Tiempo de entrega | Aproximadamente 15-20 días laborables |
| Métodos de pago | D/P, T/T, Western Union, |
| Puerto | En Shenzhen |
| Opciones de envío | A. Por correo: 4-7 días hábiles por oferta especial B. Por vía aérea: 7 días hábiles en el aeropuerto designado C. Por mar: 20-25 días hábiles en el puerto designado |
Mantenimiento de la placa base electrónica
Profesional para la soldadura y reemplazo de chips CPU GPU BGA en placas base de computadoras, portátiles y escritorios, resolviendo fallas de chips de la placa base, soldadura virtual y problemas de daños.
Reparación de equipos de comunicación
Apto para el reelaboración de precisión de chips BGA en teléfonos móviles, tabletas, routers y otros equipos electrónicos de comunicación, soportando soldadura y calibración de componentes de micro precisión.
Producción por lotes de las fábricas SMT
Se utiliza para el retrabajo por lotes y la reparación de componentes SMT defectuosos en líneas de producción electrónicas, mejorando la tasa de calificación del producto y reduciendo las pérdidas de producción.
Mantenimiento electrónico industrial
Aplicable para el mantenimiento de precisión de placas de control industriales, placas de circuitos electrónicos automotrices, equipos electrónicos médicos y otros productos electrónicos de alta precisión.
Uso de laboratorio y investigación
Ideal para laboratorios de ingeniería electrónica, escuelas técnicas e instituciones de investigación para la enseñanza de soldadura electrónica, investigación de chips y pruebas de precisión.
Elegir nuestra estación de reelaboración manual de BGA significa invertir en un equilibrio perfecto de precisión, fiabilidad y rentabilidad.Nuestra estación ofrece una precisión térmica de grado industrial con una frecuencia de adquisición de datos PID de sólo 10 msProporcionamos un soporte posventa completo, incluyendo una garantía de 3 años para el sistema de calefacción y asistencia técnica de por vida.Nuestro equipo está diseñado con modularidad y seguridad del operador en menteCon el respaldo de las certificaciones CE e ISO9001, nuestra estación de reparación garantiza unaresultados de alta calidad que cumplan con las normas internacionales de fabricación.
No deje que las reparaciones complejas de BGA ralenticen su producción o comprometan su calidad de reparación.Equipar su taller con una estación de reelaboración que ofrezca una precisión de nivel profesional y una fiabilidad sin igual. Póngase en contacto con nosotros hoy para solicitar una cotización detallada, programar una demostración de producto, o discutir cómo nuestra Manual BGA Rework Station se puede adaptar a sus necesidades de fabricación específicas.Trabajemos juntos para lograr resultados de soldadura impecables y maximizar su eficiencia operativa.!
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