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Equipo de dirección del PWB
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Estación de Retrabajo BGA de Alta Velocidad con Pantalla Táctil, Motor Paso a Paso de 5 Modos, Alineación Óptica CCD, Precisión de Posicionamiento de 0.01mm

Estación de Retrabajo BGA de Alta Velocidad con Pantalla Táctil, Motor Paso a Paso de 5 Modos, Alineación Óptica CCD, Precisión de Posicionamiento de 0.01mm

Nombre De La Marca: HSTECH
Número De Modelo: El HS-700
Cuota De Producción: 1 pieza
Precio: Negotation
Condiciones De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 50 PC/Mes
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
CE,ISO
poder total:
2600w
Control de temperatura:
Sensor K de alta precisión + control de circuito cerrado + controlador de temperatura independiente
Potencia del calentador:
Calentador superior 1200 W (máx.), calentador inferior 1200 W (máx.)
Fuente de alimentación:
CA 100 V / 220 V ± 10 % 50/60 Hz
Precisión de montaje:
±0,01 mm
Dimensiones generales:
Largo 450 mm × Ancho 470 mm × Alto 670 mm
Detalles de empaquetado:
De madera
Capacidad de la fuente:
50 PC/Mes
Resaltar:

Estación de reelaboración de pantalla táctil BGA

,

Estación de Retrabajo de PCB de Alta Velocidad

,

Estación de Retrabajo con Alineación Óptica CCD

Descripción del producto
High Speed Touch Screen BGA Rework Station 5 Modes Stepping Motor CCD Color Optical Alignment System 0 01mm Mounting Accuracy BGA Chip Repair Machine SMT Component Rework Equipment For Motherboard IC Chip Repair
Introducción del producto

La estación de reelaboración manual BGA es un equipo de reparación avanzado de grado profesional diseñado para la eliminación, colocación y reempollado precisos de componentes de Ball Grid Array (BGA).Diseñado para satisfacer las exigencias rigurosas de la fabricación electrónica modernaEsta estación utiliza un sofisticado sistema de "aire caliente + infrarrojo (IR) zona de calefacción".el equipo garantiza que toda la PCB se precalenta uniformemente antes de que la cabeza de calefacción superior concentre el calor en el chip objetivoEsta gestión térmica precisa evita eficazmente el choque térmico, la deformación de la placa y el daño de los componentes durante los procesos de des soldadura y soldadura.Equipado con un PC industrial incorporado y una interfaz de pantalla táctil de alta definición, la estación permite el análisis en tiempo real de las curvas de temperatura, lo que da a los técnicos un control total de las tareas complejas de reelaboración con altas tasas de éxito de primer paso.

Componentes clave
  • Sistema de calefacción de precisión:Utiliza el infrarrojo o el aire caliente para calentar selectivamente los componentes BGA para su retirada e instalación segura
  • Herramientas de extracción y colocación de componentes:Las demás máquinas y aparatos para la fabricación de máquinas y aparatos para la fabricación de máquinas y aparatos
  • Sistemas de alineación y visión:Las cámaras y el software aseguran una alineación precisa del componente BGA durante la colocación
  • Plataformas de reelaboración:Medio ambiente seguro y con temperatura controlada para el proceso de reprocesamiento
Proceso de reelaboración
  • Preparación:Asegurar la PCB en la plataforma de reelaboración y preparar el área alrededor del componente BGA objetivo
  • Calentamiento:El calentamiento gradual derrite las bolas de soldadura para la eliminación de componentes
  • Eliminación:Elevación cuidadosa de los componentes sin dañar las almohadillas subyacentes o las huellas
  • Limpieza:Limpieza de las almohadillas de PCB para eliminar la soldadura o el flujo residual
  • Colocación del nuevo componente:Alineación y colocación precisas con calefacción por reflujo
Características del producto
  • 5 modos de trabajo para una operación versátil
  • Monitor LCD HD de 15 pulgadas para una retroalimentación visual clara
  • Interfaz de pantalla táctil en color de 7" HD
  • Motor paso a paso para el control preciso
  • Sistema de alineación óptica de color CCD
  • Precisión de la temperatura dentro de ±1°C
  • Precisión de montaje dentro de ±0,01 mm
  • Tasa de éxito de la reparación: 99% +
  • Investigación y desarrollo independientes del control de un solo chip
Especificaciones técnicas
Especificación Detalles
Modelo El HS-700
Fuente de alimentación AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Potencia total 2600 W
Potencia del calentador El sistema de calefacción superior 1200W (máximo), el sistema de calefacción inferior 1200W (máximo)
Material eléctrico Motor de conducción + controlador de temperatura inteligente + pantalla táctil a color
Control de la temperatura Sensor K de alta precisión + control de circuito cerrado + controlador de temperatura independiente (precisión ± 1 °C)
Sensor de la misma 1 pieza
Método de localización Soporte de PCB en forma de V + accesorio universal externo + luz láser para centrar y posicionar
Las dimensiones generales El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero se calculará en función de las emisiones de gases de efecto invernadero de las emisiones de gases de efecto invernadero.
Tamaño del PCB El valor máximo de las emisiones de CO2 será de:
Tamaño BGA El valor máximo de las emisiones de CO2 de los vehículos equipados con un sistema de control de emisiones de gases de efecto invernadero será de:
espesor del PCB aplicable 0.3 - 5 mm
Una mayor precisión ± 0,01 mm
Peso de la máquina 30 kilos
Peso de las astillas 150 gramos
Modos de trabajo Quinto: semi-automático / manual / quitar / montar / soldadura
Utilización Reparación de chips / placa base del teléfono, etc.
Embalaje y entrega
Punto de trabajo Detalles
Paquete 1 juego en un cartón de madera por seguridad
Dimensión externa Se aplicarán los siguientes requisitos:
Peso Aproximadamente 30 kg
Tiempo de entrega Aproximadamente 15-20 días laborables
Métodos de pago D/P, T/T, Western Union,
Puerto En Shenzhen
Opciones de envío A. Por correo: 4-7 días hábiles por oferta especial
B. Por vía aérea: 7 días hábiles en el aeropuerto designado
C. Por mar: 20-25 días hábiles en el puerto designado
Escenarios de aplicación

Mantenimiento de la placa base electrónica

Profesional para la soldadura y reemplazo de chips CPU GPU BGA en placas base de computadoras, portátiles y escritorios, resolviendo fallas de chips de la placa base, soldadura virtual y problemas de daños.

Reparación de equipos de comunicación

Apto para el reelaboración de precisión de chips BGA en teléfonos móviles, tabletas, routers y otros equipos electrónicos de comunicación, soportando soldadura y calibración de componentes de micro precisión.

Producción por lotes de las fábricas SMT

Se utiliza para el retrabajo por lotes y la reparación de componentes SMT defectuosos en líneas de producción electrónicas, mejorando la tasa de calificación del producto y reduciendo las pérdidas de producción.

Mantenimiento electrónico industrial

Aplicable para el mantenimiento de precisión de placas de control industriales, placas de circuitos electrónicos automotrices, equipos electrónicos médicos y otros productos electrónicos de alta precisión.

Uso de laboratorio y investigación

Ideal para laboratorios de ingeniería electrónica, escuelas técnicas e instituciones de investigación para la enseñanza de soldadura electrónica, investigación de chips y pruebas de precisión.

¿Por qué elegir nuestro producto?

Elegir nuestra estación de reelaboración manual de BGA significa invertir en un equilibrio perfecto de precisión, fiabilidad y rentabilidad.Nuestra estación ofrece una precisión térmica de grado industrial con una frecuencia de adquisición de datos PID de sólo 10 msProporcionamos un soporte posventa completo, incluyendo una garantía de 3 años para el sistema de calefacción y asistencia técnica de por vida.Nuestro equipo está diseñado con modularidad y seguridad del operador en menteCon el respaldo de las certificaciones CE e ISO9001, nuestra estación de reparación garantiza unaresultados de alta calidad que cumplan con las normas internacionales de fabricación.

¿Está listo para mejorar sus habilidades de reelaboración?

No deje que las reparaciones complejas de BGA ralenticen su producción o comprometan su calidad de reparación.Equipar su taller con una estación de reelaboración que ofrezca una precisión de nivel profesional y una fiabilidad sin igual. Póngase en contacto con nosotros hoy para solicitar una cotización detallada, programar una demostración de producto, o discutir cómo nuestra Manual BGA Rework Station se puede adaptar a sus necesidades de fabricación específicas.Trabajemos juntos para lograr resultados de soldadura impecables y maximizar su eficiencia operativa.!

Estación de Retrabajo BGA de Alta Velocidad con Pantalla Táctil, Motor Paso a Paso de 5 Modos, Alineación Óptica CCD, Precisión de Posicionamiento de 0.01mm

Estación de Retrabajo BGA de Alta Velocidad con Pantalla Táctil, Motor Paso a Paso de 5 Modos, Alineación Óptica CCD, Precisión de Posicionamiento de 0.01mm

Estación de Retrabajo BGA de Alta Velocidad con Pantalla Táctil, Motor Paso a Paso de 5 Modos, Alineación Óptica CCD, Precisión de Posicionamiento de 0.01mm