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Detalles de los productos

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Robot de soldadura automática
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Máquina de soldadura por oleaje selectiva de alta precisión de pulverización fuera de línea para la producción de pequeños lotes de DIP a través de agujeros

Máquina de soldadura por oleaje selectiva de alta precisión de pulverización fuera de línea para la producción de pequeños lotes de DIP a través de agujeros

Nombre De La Marca: HSTECH
Número De Modelo: SW-320YT/450YT
Cuota De Producción: 1 unidad
Precio: negotiable
Condiciones De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 50 PC/Mes
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
CE,ISO
Nombre del producto:
Máquina que suelda de la onda selectiva
Espesor de PCB:
0,8‑3 mm
Presión de suministro de aire:
0,5‑0,7 MPa
Capacidad del tanque de fundente:
2 litros
Potencia de precalentamiento:
Infrarrojos 1 KW
Garantía:
1 año
Detalles de empaquetado:
De madera
Capacidad de la fuente:
50 PC/Mes
Resaltar:

máquina de soldadura por ondas de alta precisión

,

robot de soldadura selectiva fuera de línea

,

Producción de pequeños lotes DIP a través de agujeros

Descripción del producto
Máquina de soldadura por oleaje selectiva de alta precisión con pulverización fuera de línea para la producción por agujero DIP de pequeños lotes
Resumen del producto
La máquina de soldadura por ondas selectivas HSTECH está diseñada parasoldadura por enchufe DIP de variedades mixtas y pequeños lotesEste sistema integrado combina la fumigación de flujo, el precalentamiento infrarrojo y la soldadura de onda selectiva en una sola unidad compacta, lo que permite un arranque rápido de la producción sin accesorios personalizados.
Con una superficie de aproximadamente 1 m2, el equipo conserva un espacio de taller valioso, reduciendo significativamente el consumo de escombros de soldadura en comparación con los sistemas convencionales de soldadura por oleaje.flujoLa máquina ofrece una tasa de penetración de estaño a través del agujero de casi el 100% con un rendimiento de soldadura superior al 98%,proporcionando una solución de soldadura a través de agujeros de PCBA rentable para la electrónica automotriz, control industrial, y las industrias de electrónica médica.
Controlado por unPC para uso industrialLos operadores pueden completar la programación en computadoras de oficina e importar archivos directamente a la máquina para la producción.La monitorización de vídeo en tiempo real y la detección automática de la altura de la cresta de onda garantizan procesos de soldadura visibles y una puesta en marcha simplificadaLa olla de soldadura totalmente de titanio ofrece una resistencia excepcional a la corrosión de la soldadura fundida con un diseño de desprendimiento rápido para un mantenimiento conveniente.
Ventajas clave
  • Producción flexible, sin necesidad de fijación:Apoya el cambio rápido de varios productos. Los PCB con espacio libre seguro se pueden soldar directamente sin costos de herramientas personalizadas para el muestreo de nuevos productos.
  • Costo de funcionamiento muy bajo:La capacidad de la olla de soldadura de 15 kg genera solo 0,2 kg de escombros de soldadura por turno de 8 horas.5KW reduce significativamente el consumo de energía en comparación con la soldadura en onda tradicional.
  • Calidad superior de soldadura:El precalentamiento infrarrojo de doble lado (arriba y abajo) con precalentamiento y soldadura sincronizados minimiza el choque térmico para los componentes sensibles al calor.La alineación automática y la medición de altura aseguran un flujo de soldadura estable con una tasa de penetración del 100% en el agujero y un rendimiento superior al 98%La protección N2 (99,999% de pureza) ofrece juntas de soldadura brillantes con una oxidación mínima.
  • Sistema de pulverización y soldadura de alta precisión:Boquilla de rociado de flujo de precisión original de Japón Lumina 0,5 mm. Boquillas de soldadura intercambiables de φ3 mm-φ20 mm con tamaños personalizados disponibles,con boquillas dedicadas para cada articulación para controlar con precisión la dosificación del flujo y el tiempo de soldadura.
  • Software inteligente y monitoreo visualLa programación basada en imágenes fuera de línea permite importar gráficos de PCB para dibujar rutas de soldadura.
  • Impresión compacta y fácil mantenimiento:Aproximadamente 1 m2 de superficie con caldera de soldadura de liberación rápida y cableado centralizado.
Especificaciones técnicas
Especificación Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape. Se trata de un sistema de control de las emisiones.
Tamaño del PCB aplicable 50 × 50 ~ 320 × 250 mm 50 × 50 ~ 450 × 400 mm
espesor del PCB 0.8-3 mm; longitud del alfiler <3 mm 0.8-3 mm; longitud del alfiler <3 mm
Altura del componente El lado superior < 100 mm / el lado inferior < 50 mm El lado superior < 100 mm / el lado inferior < 50 mm
Peso máximo de los PCB (con componentes) ≤ 5 KG ≤ 5 KG
Concha de soldadura Aleación de titanio completa, capacidad de 15 kg, potencia de 1.8 KW Aleación de titanio completa, capacidad de 15 kg, potencia de 1.8 KW
Potencia de precalentamiento En el infrarrojo 1 kW En el infrarrojo 1 kW
Potencia total Cambio de corriente 220V, 3,5 KW Cambio de corriente 220V, 3,5 KW
Necesidad de nitrógeno Pureza 99,999%; presión 0,5 MPa; consumo 20-30 L/min Pureza 99,999%; presión 0,5 MPa; consumo 20-30 L/min
Capacidad del depósito de flujo 2 litros 2 litros
Presión del suministro de aire 0.5-0.7 MPa 0.5-0.7 MPa
La boquilla de soldadura en el interior. φ3-φ20 mm, con soporte personalizado φ3-φ20 mm, con soporte personalizado
Sistema de control PC industrial + (sistema operativo Windows) PC industrial + (sistema operativo Windows)
Modo de programación Programación visual de imágenes en línea / fuera de línea Programación visual de imágenes en línea / fuera de línea
Peso de la máquina 120 kg (incluida la soldadura de 15 kg) 150 kg (incluida la soldadura de 15 kg)
Dimensión externa (con monitor) Se aplicarán los siguientes requisitos: Las medidas de ensayo se aplicarán en el caso de las máquinas de ensayo.
Industria de las aplicaciones
Control industrial PCBA, electrónica automotriz, equipos de seguridad, electrónica médica, módulos de alimentación, módulos de comunicación, ensamblaje DIP a través de agujeros en pequeños lotes y muestreo de nuevos productos.