| Nombre De La Marca: | HSTECH |
| Número De Modelo: | Se aplicará el código HS-VD331. |
| Cuota De Producción: | 1 juego |
| Precio: | negotiable |
| Condiciones De Pago: | T/T, Western Union, |
| Capacidad De Suministro: | 50 juegos por mes |
Motor paso a paso Máquina de dispensación de pegamento visual Correa de distribución para tornillo del eje X Y Z
Introducción
Un dispensador de pegamento, también conocido como recubridor de pegamento o máquina de encapsulado de pegamento, es un dispositivo automatizado que utiliza presión de aire, una bomba, un tornillo u otras fuentes de energía para exprimir fluidos como pegamento, pasta de soldadura, grasa y epoxi de un contenedor y aplicarlos con precisión a la superficie de una pieza de trabajo a lo largo de una ruta y dosificación predeterminadas.
Valor fundamental: Lograr una aplicación de fluidos precisa, eficiente y consistente, reemplazando operaciones manuales poco confiables.
| Modelo | HS-VD331 |
|---|---|
| Voltaje | AC110V/220V,50/60Hz,Marca Meanwell |
| Presión de aire | 0.5-0.7Mpa |
| Fuente de luz | Fuente LED |
| Rango de trabajo X/Y/Z | 400mm*300mm*2 |
| Velocidad XYZ | 1000mm/s |
| Plataforma Y | 190*150mm |
| Precisión de repetición | 0.02mm |
| Rango de viscosidad del pegamento | max≤5000LPS |
| Motor | Motor paso a paso |
| Sistema de accionamiento | Correa de distribución para tornillo del eje X/Y, Z |
| Soporte de documentos | CAD,CorelDRAW |
| Capacidad de carga | X/Y:10kg,Z:5kg |
| Guía lineal | CSK (marca Taiwán) |
| Interruptor fotoeléctrico | (Marca Alemania) |
| Sistema operativo | Windows |
| Peso bruto | 600kg |
Principales áreas de aplicación
1. Electrónica y semiconductores
Empaquetado de chips: Relleno, encapsulado y unión de matrices.
PCB: Recubrimiento conforme, aplicación de pasta térmica/grasa de silicona, pegamento rojo SMT y montaje de componentes.
Dispositivos acústicos: Dispensación de altavoces para sellado y amortiguación.
2. Electrónica automotriz
Unidades de control ECU: Encapsulado y protección.
Sensores: Sellado y protección.
Iluminación automotriz: Encapsulado del módulo del controlador LED, unión y sellado de la luz.
3. Dispositivos médicos
Consumibles desechables: Dispensación y sellado de sensores y microchips de fluidos.
Ensamblaje de dispositivos: Unión y sellado de instrumentos de precisión, que requieren una limpieza y consistencia extremadamente altas.
4. Fotovoltaica y almacenamiento de energía
Inversores fotovoltaicos: Encapsulado y protección.
Paquetes de baterías: Unión y conductividad térmica entre las celdas de la batería y las barras colectoras.
5. Fabricación de productos de consumo
Smartphones/Wearables: Unión estructural, montaje de componentes y sellado a prueba de agua.
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