Nombre De La Marca: | HSTECH |
Número De Modelo: | Se aplicará el método HS-D331AB. |
Cuota De Producción: | 1 pieza |
Precio: | Negociable |
Condiciones De Pago: | T/T, Western Union, MoneyGram |
Capacidad De Suministro: | 100 PCS por semana |
Máquina de distribución de pegamento para esfera de pared con proporción de mezcla de pegamento personalizable
Especificación
Sección 1 | Específico |
Proporción de mezcla de pegamento | 11-10:1/Personalizable |
Velocidad de distribución | 10 a 150 g/5s (basado en la proporción de pegamento 1:1) |
Precisión en la distribución | Cantidad de pegamento ± 1%, proporción de pegamento ± 1% |
Rango de trabajo X/Y/Z | 300*300*100mm ((el eje Z puede girarse) |
Velocidad XYZ | La velocidad máxima es de 300 mm/s. |
Sistema de accionamiento | Motor paso a paso + cinturón de tiempo |
Repetibilidad | ± 0,02 mm |
Patrón | Líneas, círculos, arcos, trayectorias continuas, interpolación lineal 3D |
Precisión de las macetas | En el caso de los productos de la categoría A, el valor de los productos de la categoría B será el mismo que el valor de los productos de la categoría B. |
Método de funcionamiento | Auto. |
Programación | Enseña el colgante |
Control de las emisiones | Tarjeta del Consejo |
Función a prueba de fugas | Válvula con dispositivo de vacío |
Peso | 65 kg |
Dimensión ((L*W*H) | 716*585*645 mm |
Fuente de alimentación | 220 V 50-60 Hz 350 W |
Este equipo avanzado sobresale tanto en eficiencia como en precisión para los procesos de distribución, satisfaciendo un amplio espectro de necesidades de productos.Adaptadores de energía, juguetes electrónicos, sonadores, componentes, electrodomésticos, controladores de vehículos eléctricos, dispositivos digitales, artesanías, placas de teléfonos móviles, bobinas, llaves, estuches de baterías, unión de altavoces y más.
Específicamente diseñado para el embalaje y distribución de altavoces, encapsulación de semiconductores ópticos, embalaje de baterías de móviles y portátiles, unión de PCB, embalaje COB, IC, PDA, LCD y varios otros procesos,Asegura una integración perfecta, ya sea en el embalaje y unión de IC, en la unión de chasis, en la manipulación de dispositivos ópticos, en el revestimiento de envases de hardware, en el llenado de líquido preciso, en la unión de chips,o incluso revestimiento y sellado mecánico para automóviles, este equipo cumple con experiencia cada tarea con una precisión y eficiencia sin igual, satisfaciendo las diversas demandas de la producción moderna.
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