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Detalles de los productos

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válvula de dispensación
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Valva piezo PUR resistente a altas temperaturas con conector Luer para materiales de alta viscosidad

Valva piezo PUR resistente a altas temperaturas con conector Luer para materiales de alta viscosidad

Nombre De La Marca: HSTECH
Número De Modelo: Se aplicarán las siguientes medidas:
Cuota De Producción: 1 pieza
Precio: negotiable
Condiciones De Pago: T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidad De Suministro: 100 juegos por semana
Información detallada
Lugar de origen:
China.
Certificación:
CE
Nombre del producto:
Válvula de piezo PUR
Aplicación:
Enlace y sellado de las carcasas de los teléfonos celulares
Peso:
15 kilos
Material en contacto con el fluido:
Acero inoxidable 303, acero especial
Tamaño de la entrada de líquido:
Conector de Luer
Intervalo de viscosidad aplicable:
0 a 200000cps
Detalles de empaquetado:
Embalaje de cartón
Capacidad de la fuente:
100 juegos por semana
Resaltar:

Válvula de piezo resistente a altas temperaturas

,

Materiales de alta viscosidad válvula de piezo

,

Válvula de piezo del conector Luer

Descripción del producto

Material resistente a altas temperaturas PUR Piezo válvula con conector Luer

 

Principio y control

 

PURVálvula de piezo

  1. La válvula PUR Piezo está compuesta por varios módulos: un módulo de calefacción de barril, un módulo de tapa presurizada, un módulo de calefacción de boquilla, un módulo de corredor, un módulo de cuerpo de válvula y un módulo de disipación de calor.
  2. El módulo de calefacción del barril soporta el barril y cuenta con una sección de calefacción controlable para el calentamiento inicial del gel.
  3. El módulo de tapa presurizada asegura que el cañón esté sellado y presurizado, ajustando la presión de salida a través de un controlador.
  4. El módulo de disipación de calor es responsable de disipar el calor y reducir el ruido emitido por el cuerpo de la válvula.
  5. La válvula de inyección piezoeléctrica adopta un diseño modular, donde la parte que entra en contacto con el gel es el módulo del corredor y la parte que no entra en contacto es el módulo del cuerpo de la válvula.
  6. En función de las aplicaciones específicas, el módulo del corredor se puede reemplazar para satisfacer diferentes necesidades de distribución.
  7. Los diámetros de las boquillas varían de 0.03MM a 0.80MM y vienen en estilos de chorro plano, aguja y extensión.
  8. Los módulos corredores necesitan limpieza regular en un limpiador ultrasónico. Es crucial evitar sumergir los sellos en disolventes orgánicos y utilizar herramientas especializadas para la limpieza de las boquillas para evitar daños.

 

Control de válvulas piezoeléctricas

  1. La pantalla táctil opera la válvula de inyección piezoeléctrica y el sistema de distribución, lo que permite una comunicación 485 robusta, segura y confiable para el control.
  2. La pantalla táctil cuenta con una interfaz gráfica de control que muestra de forma clara e intuitiva los componentes del sistema de distribución y las funciones de control.
  3. Dispositivo de calefacción con boquilla: antes de dispensar, es necesario calentar la boquilla a una temperatura adecuada utilizando el modo de calefacción de una sola etapa del dispositivo de calefacción.
  4. El mantenimiento de una temperatura constante en la boquilla garantiza un rendimiento óptimo del gel al preservar sus mejores cualidades.

 

 

Calentamiento de boquilla y tambor

  1. Antes de dispensar el pegamento, las boquillas se someten a un proceso de calentamiento en dos etapas para alcanzar una temperatura adecuada.
  2. El mantenimiento de una temperatura constante para el pegamento mediante el calentamiento tanto del barril como de la boquilla garantiza su rendimiento óptimo.

 

Especificación

Modelo Se aplicarán las siguientes medidas: Se aplicarán las siguientes medidas:
Tamaño (L*W*H) 120 mm*50 mm*140 mm Véase el dibujo adjunto
Peso 0.75kg 1500 gramos
Material en contacto con el fluido Acero inoxidable 303, acero especial Acero inoxidable 303, acero especial
Tamaño de la entrada de líquido Conector de Luer Conector de Luer
El conjunto de la aguja Material resistente al desgaste de acero de tungsteno Φ0,6-Φ3,0 mm Material resistente al desgaste de acero de tungsteno Φ0,6-Φ2,1 mm
Conjunto de boquilla Material resistente al desgaste de acero de tungsteno Φ0,03 ~ 0,8 mm Material resistente al desgaste de acero de tungsteno Φ0,05 ~ 0,3 mm
El conjunto de calefacción 20 ̊220°C 20 ̊220°C
Sellos de fluido Material resistente a las altas temperaturas Material resistente a las altas temperaturas
Intervalos de mantenimiento de los conjuntos de sellos 20,000, 000 veces 20,000, 000 veces
Frecuencia máxima de administración 1000 Hz (Frecuencia máxima instantánea 1500 Hz) 1000 Hz (Frecuencia máxima instantánea 1500 Hz)
Potencia máxima de accionamiento El 100% El 100%
Tipo de pegamento utilizado PUR adhesivo de fusión en caliente embalaje en cilindro de aluminio de 300CC PUR adhesivo de fusión en caliente embalaje en cilindro de aluminio de 300CC
Intervalo de viscosidad aplicable 0 a 200000cps 0 a 200000cps
Rango de temperatura del fluido 80 ̊220°C 20 ̊220°C

Características y ventajas del producto

 

  1. El calentamiento de tubos es perfecto para tubos de aluminio de 300CC llenos de pegamento especial de fusión caliente.
  2. Su diseño modular hace que las piezas sean fáciles de reemplazar y de depurar de forma sencilla, al tiempo que ofrece una amplia gama de procesos de aplicación.
  3. El volumen de pulverización puede alcanzar una precisión tan baja como 0,3 nL, con una precisión de consistencia del punto de pegamento de hasta el 98%.
  4. Durante el proceso de pulverización de adhesivo de fusión caliente, puede lograr un ancho mínimo de línea de 0,17 mm y un diámetro mínimo de 0,15 mm.
  5. Es compatible con cualquier plataforma de movimiento actualmente disponible en el mercado.

 

Campo de aplicación

Las tareas de unión y sellado abarcan una variedad de aplicaciones, como el ensamblaje de carcasas de teléfonos celulares, el encapsulado de baterías de nueva energía,pantallas táctiles de adhesión y sellado para diversos dispositivos electrónicos, que incluye altavoces y receptores de teléfonos celulares, que cubre auriculares de gama alta y carcasas de audio, así como módulos de reconocimiento de huellas dactilares.