Nombre De La Marca: | HSTECH |
Número De Modelo: | Se aplicarán las siguientes medidas: |
Cuota De Producción: | 1 pieza |
Precio: | negotiable |
Condiciones De Pago: | T/T, Western Union, MoneyGram |
Capacidad De Suministro: | 100 juegos por semana |
Material resistente a altas temperaturas PUR Piezo válvula con conector Luer
Principio y control
PURVálvula de piezo
Control de válvulas piezoeléctricas
Calentamiento de boquilla y tambor
Especificación
Modelo | Se aplicarán las siguientes medidas: | Se aplicarán las siguientes medidas: |
Tamaño (L*W*H) | 120 mm*50 mm*140 mm | Véase el dibujo adjunto |
Peso | 0.75kg | 1500 gramos |
Material en contacto con el fluido | Acero inoxidable 303, acero especial | Acero inoxidable 303, acero especial |
Tamaño de la entrada de líquido | Conector de Luer | Conector de Luer |
El conjunto de la aguja | Material resistente al desgaste de acero de tungsteno Φ0,6-Φ3,0 mm | Material resistente al desgaste de acero de tungsteno Φ0,6-Φ2,1 mm |
Conjunto de boquilla | Material resistente al desgaste de acero de tungsteno Φ0,03 ~ 0,8 mm | Material resistente al desgaste de acero de tungsteno Φ0,05 ~ 0,3 mm |
El conjunto de calefacción | 20 ̊220°C | 20 ̊220°C |
Sellos de fluido | Material resistente a las altas temperaturas | Material resistente a las altas temperaturas |
Intervalos de mantenimiento de los conjuntos de sellos | 20,000, 000 veces | 20,000, 000 veces |
Frecuencia máxima de administración | 1000 Hz (Frecuencia máxima instantánea 1500 Hz) | 1000 Hz (Frecuencia máxima instantánea 1500 Hz) |
Potencia máxima de accionamiento | El 100% | El 100% |
Tipo de pegamento utilizado | PUR adhesivo de fusión en caliente embalaje en cilindro de aluminio de 300CC | PUR adhesivo de fusión en caliente embalaje en cilindro de aluminio de 300CC |
Intervalo de viscosidad aplicable | 0 a 200000cps | 0 a 200000cps |
Rango de temperatura del fluido | 80 ̊220°C | 20 ̊220°C |
Características y ventajas del producto
Campo de aplicación
Las tareas de unión y sellado abarcan una variedad de aplicaciones, como el ensamblaje de carcasas de teléfonos celulares, el encapsulado de baterías de nueva energía,pantallas táctiles de adhesión y sellado para diversos dispositivos electrónicos, que incluye altavoces y receptores de teléfonos celulares, que cubre auriculares de gama alta y carcasas de audio, así como módulos de reconocimiento de huellas dactilares.