Estación de reelaboración manual BGA 3 Zonas de calefacción Pantalla táctil industrial Equipo de manipulación de PCB certificado CE

La estación de reelaboración manual BGA es una solución de reelaboración muy precisa y versátil diseñada para la eliminación, colocación,con un contenido de aluminio superior o igual a 10%, pero no superior a 50% en pesoDiseñado tanto para talleres profesionales de reparación como para laboratorios de I+D, este equipo combina una gestión térmica avanzada con una operación manual fácil de usar.Si usted está reparando placas base de portátilEsta estación de reelaboración garantiza resultados de soldadura de alto rendimiento a través de calentamiento independiente de varias zonas, alineación óptica precisa y perfiles de temperatura personalizables.

• Tasa excepcional de éxito de la reparación superior al 99% para las operaciones de reelaboración de BGA
• Interfaz de pantalla táctil industrial para un control preciso
• 3 zonas de calefacción independientes con calefacción por aire caliente y precalentamiento por infrarrojos (precisión ± 3 °C)
• Certificado CE con doble protección contra la sobre-temperatura para la seguridad
• Funcionalidad versátil: soldar, des soldar, montar, recoger y reemplazar las virutas
• Boquilla de aire caliente giratorio de 360 grados para una posición óptima
• Control de temperatura avanzado con ocho segmentos para aumento de temperatura, tiempo constante y pendiente de temperatura
• Sistema de control de circuito cerrado de termopares de tipo K de alta precisión
• Sensor externo para detección precisa de la temperatura y análisis de curvas en tiempo real
• Compatible con BGA, VGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD y otros componentes

Esta estación de reelaboración manual de BGA es ampliamente aplicable en varios sectores de fabricación y reparación de electrónica:

• Reparación de computadoras y servidores:Reelaboración de placas base para computadoras portátiles, escritorios y placas de servidor a gran escala.
• Industria de la iluminación LED:Des soldadura y resolución de chips LED en sustratos de aluminio.
• Electrónica de consumo:Reparación de consolas de juegos, dispositivos móviles y equipos de comunicación.
• Electrónica automotriz:Reelaboración de los módulos de la ECU y de las placas de control de los automóviles.
• Tipos de componentes:Soporta paquetes BGA, PBGA, CSP, QFN, LGA y Micro SMD.

• Precisión rentable:Ofrece capacidades de reelaboración de alta gama a un precio competitivo, maximizando el ROI para las empresas de reparación pequeñas y medianas.
• Funcionamiento fácil de usar:La interfaz de pantalla táctil intuitiva con soporte multilingüe facilita que los operadores aprendan y ejecuten tareas complejas de reelaboración sin una amplia capacitación.
• Calidad de construcción robusta:Construido con componentes de grado industrial y guías lineales de precisión para garantizar una durabilidad a largo plazo y un rendimiento constante.
• Personalización versátil:Ofrecemos varias configuraciones, incluyendo diferentes sistemas ópticos y potencias de calefacción, para adaptarse a sus necesidades de producción específicas.
• Apoyo integral:Respaldado por manuales de operación detallados, tutoriales de video y soporte técnico receptivo para garantizar que su equipo funcione sin problemas.

Nuestra estación de reelaboración de BGA manual proporciona el equilibrio perfecto de precisión, fiabilidad y asequibilidad.Video del productoPermítanos ayudarle a optimizar su flujo de trabajo de reparación y ofrecer resultados de calidad superior.