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Automatic BGA Rework Station CCD Alignment ±0.01mm Mounting Accuracy ±1℃ Temperature Control for PCB Repair

Nombre De La Marca:	HSTECH
Número De Modelo:	El HS-700
Cuota De Producción:	1 unidad
Precio:	Negotation
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	50 PC/Mes

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

CE,ISO

Precisión de montaje:

±0,01 mm

Control de temperatura:

±1℃

Fuente de alimentación:

CA 100 V / 220 V ± 10 % 50/60 Hz

potencia total:

2600w

Potencia del calentador:

Calentador superior 1200 W (máx.), calentador inferior 1200 W (máx.)

Peso de la máquina:

30kg

Detalles de empaquetado:

De madera

Capacidad de la fuente:

50 PC/Mes

Resaltar:

Automatic BGA Rework Station with CCD alignment

BGA Rework Station with ±0.01mm accuracy

PCB repair station with ±1℃ temperature control

Descripción del producto

Automatic BGA Rework Station with CCD Color Optical Alignment System ±0.01mm High Mounting Accuracy ±1℃ Precise Temperature Control for Mobile Phone PCB and IC Chip Repair Product Introduction BGA Rework Station is a professional automatic BGA rework equipment designed for PCB chip desoldering soldering and reballing process It adopts high precision CCD color optical alignment system to realize accurate positioning of BGA IC chips The machine supports independent temperature

Las etiquetas:

Máquina de reparación de placas base de la estación de reelaboración Bga

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Automatic BGA Rework Station with CCD alignment

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