Profilador térmico USB RF de pantalla táctil de la serie TCK para prueba de horno de reflujo de PCB SMT

TCK Series Touch Screen USB RF Wireless Thermal Profiler SMT Reflow Oven Temperature Profiler para Prueba de Perfil de PCB de Soldadura por Ola Grabador de Temperatura

Introducción del Producto

En la fabricación moderna de productos electrónicos y los procesos industriales de curado, mantener perfiles térmicos precisos es fundamental para garantizar la fiabilidad del producto y la integridad de las uniones de soldadura. El Termoprofilador de la Serie TCK es una solución avanzada de prueba de temperatura de alta precisión diseñada tanto para procesos de soldadura por reflujo como por ola. Capaz de probar continuamente hasta 20 conjuntos de curvas de temperatura, este perfilador combina hardware robusto con software de análisis inteligente para ofrecer una evaluación precisa de la ventana del proceso y la optimización de curvas. Diseñado para entornos de fábrica exigentes, la Serie TCK es su herramienta definitiva para lograr una gestión térmica impecable.

Composición Estándar

1.  Termoprofilador
2.  Caja de aislamiento
3.  Línea de prueba de temperatura
4.  Línea de descarga de datos
5.  Cargador
6.  Cinta adhesiva de alta temperatura
7.  CD de software
8.  Destornillador "+"
9.  Pinzas
10.   Guantes aislantes
11.   Hilo de soldadura
12.   Tijeras
13.   Caja de instrumentos
14.   Manual de usuario
15.   Certificado de aceptación
16.   Transceptor RF (Elegir composición)
17.   Sistema de prueba de ola (Elegir composición)

Especificaciones Técnicas Principales

1.  Termopar: Termopar tipo K
2.  Intervalo de muestreo: 0.05 seg --- 600 seg. Configurado con software
3.  Datos registrados: 80000 puntos/canal, puede registrar 20 conjuntos de perfiles
4.  Resolución: 0.1℃
5.  Rango de medición de temperatura: 0—1000℃
6.  Precisión de medición de temperatura: ±1.0℃
7.  Potencia total: ≤120mW
8.  Voltaje de operación: 3.6VDC, batería recargable
9.  Dimensiones: 195(L)×82(W)×21(H)mm 195(L)×103(W)×21(H)mm
10.   Caja de aislamiento: 245(L)×100(W)×30(H)mm
11.  Modo de inicio: Manual, hora especificada o temperatura especificada
12.  Modo de registro: Monitor/Grabar
13.  Modo de conexión: USB/RF
14.  Versión del software: Profilermanager 2.0

Gestor de Biblioteca de Productos

Gestor de Biblioteca de Máquinas

Gestor de Biblioteca de Soldadura

Gestor de Biblioteca de Recetas

Análisis de datos

PWI

Temperatura Pico, Tiempos de sobrepaso de temperatura

Tiempos entre temperaturas (Reflujo)

Pendiente entre temperaturas (Reflujo)

Pendiente entre tiempos (Ola)

Escenarios de Aplicación Versátiles

• Ensamblaje Electrónico SMT/DIP: Esencial para optimizar las curvas de temperatura del horno de reflujo y la soldadura por ola para prevenir defectos como uniones de soldadura frías o choque térmico de componentes.
• Recubrimiento Automotriz y de Electrodomésticos: Seguimiento preciso de la temperatura para procesos de pintura en polvo, antiadherente y curado de pintura automotriz.
• Fabricación de Energía Solar y Vidrio: Monitoreo de perfiles térmicos para procesos de laminación de paneles solares, templado y recocido de vidrio.
• Curado Industrial y Tratamiento Térmico: Perfilado preciso para curado de resina epoxi, horneado de pintura UV, sinterización de esmalte y tratamiento térmico de aleaciones de aluminio.

¿Por qué elegir nuestro Termoprofilador de la Serie TCK?

¿Listo para perfeccionar su proceso térmico?