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Estación de retrabajo BGA con sistema de alineación de color CCD y motor paso a paso de 5 modos con precisión de montaje de ±0.01 mm para la reparación de chips BGA de teléfonos móviles

Nombre De La Marca:	HSTECH
Número De Modelo:	El HS-700
Cuota De Producción:	1 juego
Precio:	negotiable
Condiciones De Pago:	T/T, Unión Occidental
Capacidad De Suministro:	100 juegos por mes

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

China.

Certificación:

Nombre del producto:

Estación de reelaboración de BGA de teléfono móvil

Garantía:

1 año

Control:

pantalla táctil

Sociedad Anónima:

mitsubishi

Marca del relé:

Schneider

Conmutador optoelectrónico:

OMRON

Material:

aleación de aluminio

Condición:

Nuevo

Espesor:

0.3 - 5 mm

Señal:

Smema

Solicitud:

Asamblea electrónica

Color:

Plata

Sistema de control:

Sociedad Anónima

OEM/ODM:

disponible

potencia total:

2600w

Fuente de alimentación:

CA 220 V.

Presión de aire:

4-6bar

Precisión de montaje:

±0,01 mm

Tipo:

Automático

Peso:

30kg

Detalles de empaquetado:

Envase de madera

Capacidad de la fuente:

100 juegos por mes

Resaltar:

Estación de retrabajo BGA con precisión de montaje de ±0

01 mm

Máquina de reparación de chips BGA con motor paso a paso de 5 modos

Descripción del producto

5 modos motor escalonado CCD sistema de alineación de color teléfono móvil BGA estación de reelaboración

Estación de reelaboración BGA de alta precisión con sistema avanzado de alineación de color CCD con cinco modos operativos para la reparación profesional de la placa base de teléfonos móviles.

Especificaciones técnicas

Modelo	El HS-700
Fuente de alimentación	AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Potencia total	2600 W
Potencia del calentador	El sistema de calefacción superior 1200W (máximo), el sistema de calefacción inferior 1200W (máximo)
Componentes eléctricos	Motor de conducción + controlador de temperatura inteligente + pantalla táctil a color
Control de la temperatura	Sensor K de alta precisión + control de circuito cerrado + controlador de temperatura independiente (precisión ± 1 °C)
Sensor de la misma	1 pieza
Método de posicionamiento	Soporte de PCB en forma de V + accesorio universal externo + luz láser para centrar y posicionar
Las dimensiones generales	Las medidas de ensayo de los vehículos de las categorías M1 y M2 se aplicarán a los vehículos de las categorías M2 y M3.
Rango de tamaños de PCB	El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de:
Rango de tamaños BGA	El valor máximo de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores.
espesor del PCB	0.3 - 5 mm
Una mayor precisión	± 0,01 mm
Peso de la máquina	30 kilos
Peso máximo de la viruta	150 gramos
Modos de trabajo	Quinto: semi-automático / manual / quitar / montar / soldadura
Aplicación	Reparación de chips / placa base de teléfono

Características clave

Sistema de alineación óptica BGA para un posicionamiento rápido y preciso
Motor de accionamiento de importación, controlador de temperatura inteligente PLC, pantalla táctil a color verdadero con pantalla externa de alta definición
Control de temperatura de precisión con sistema de circuito cerrado de termopares de tipo K (precisión ± 1 °C)
Posicionamiento versátil con soporte de PCB con ranura en V con ajuste en X, Y y configuración universal de accesorios
Funcionamiento fácil de usar con controles intuitivos
Compatible con todos los modelos de teléfonos móviles para una capacidad de reparación completa

Detalles del embalaje

Las etiquetas:

Máquina de reparación de placas base de la estación de reelaboración Bga

Máquina de reparación de placas base para jugadores de juegos

Estación de retrabajo BGA con precisión de montaje de ±0

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