Dispensación con válvula de piezo PUR controlada por pantalla táctil y módulo de tapa presurizado

Modulo de calefacción de barril Controles de pantalla táctil PUR Válvula piezo

Principio y control

Control de válvulas piezoeléctricas
1La pantalla táctil controla la válvula de inyección piezoeléctrica y el sistema de distribución, admite la comunicación 485, potente, segura y confiable.
2La pantalla táctil adopta el modo de control gráfico, los componentes del sistema de distribución y la función de visualización de control se muestran gráficamente, lo que es conciso e intuitivo.

3.Dispositivo de calefacción por boquilla:La boquilla debe calentarse a una temperatura adecuada antes de dispensarla.El dispositivo de calefacción adopta un modo de calefacción de una etapa.
4El calentamiento en la boquilla mantiene la temperatura constante del gel para cumplir con el mejor rendimiento del gel.

Calentamiento de boquilla y tambor

1Las boquillas deben calentarse a una temperatura adecuada antes de dispensar el pegamento.

2El calentamiento en el barril y en la boquilla mantiene la temperatura constante del pegamento para alcanzar el rendimiento óptimo del pegamento.

Especificación

Características y ventajas del producto

1El calentamiento del tubo es adecuado para 300CC tubo de aluminio especial pegamento de fusión caliente.
2. diseño modular, fácil de reemplazar las piezas, depuración es simple, el proceso de una gama más amplia de aplicaciones
3.El volumen de pulverización puede ser preciso hasta 0,3 nL, la precisión de la consistencia del punto de adhesión de pulverización es tan alta como el 98%.
4Se puede realizar un proceso de pulverización de adhesivo de fundición en caliente con un ancho de línea mínimo de 0,17 mm y un diámetro de punto mínimo de 0,15 mm.
5Puede coincidir con cualquier plataforma de movimiento en el mercado.

Campo de aplicación

Enlace y sellado de capas de teléfonos celulares, encapsulación de baterías de nueva energía, unión y sellado de pantallas de contacto para diversos productos electrónicos,Encapsulación de altavoces y receptores de teléfonos celulares, encapsulación de auriculares de gama alta y carcasas de audio, encapsulación de módulos de identificación de huellas dactilares.