Detalles de los productos

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Estación de reelaboración de pantalla táctil de alta velocidad BGA con motor paso a paso de 5 modos y sistema de alineación óptica a color CCD para una precisión de montaje de ± 0,01 mm

Nombre De La Marca:	HSTECH
Número De Modelo:	El HS-700
Cuota De Producción:	1 juego
Precio:	negotiable
Condiciones De Pago:	T/T, Western Union,
Capacidad De Suministro:	100 juegos por mes

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

China.

Certificación:

Nombre del producto:

Estación de reelaboración de BGA de teléfono móvil

Garantía:

1 año

Control:

pantalla táctil

Material:

aleación de aluminio

Señal:

Smema

potencia total:

2600w

Fuente de alimentación:

CA 220 V.

Peso:

30kg

Detalles de empaquetado:

Envase de madera

Capacidad de la fuente:

100 juegos por mes

Resaltar:

Estación de retrabajo BGA con motor paso a paso de 5 modos

Máquina de reparación de chips BGA con sistema de alineación óptica de color CCD

Equipo de manipulación de PCB con precisión de montaje de ±0.01 mm

Descripción del producto

Pantalla táctil de alta velocidad Estación de reelaboración BGA con 5 modos de motor paso a paso Color CCD

Visión general de la estación de reelaboración de BGA

Las estaciones de reelaboración BGA son equipos especializados utilizados para quitar y reemplazar componentes BGA en placas de circuitos impresos (PCB).Los componentes BGA son circuitos integrados (IC) de montaje en superficie que tienen una rejilla de bolas de soldadura en la parte inferior, que plantean desafíos únicos durante la reparación y el reelaboración.

Componentes clave

Sistema de calefacción de precisión:Utiliza el infrarrojo o el aire caliente para calentar selectivamente los componentes BGA para su extracción e instalación seguras
Herramientas de extracción y colocación de componentes:Las demás máquinas y aparatos para la fabricación de máquinas y aparatos para la fabricación de máquinas y aparatos
Sistemas de alineación y visión:Las cámaras y el software aseguran una alineación precisa del componente BGA durante la colocación
Plataformas de reelaboración:Medio ambiente seguro y con temperatura controlada para el proceso de reprocesamiento

Proceso de reelaboración

Preparación:Asegurar la PCB en la plataforma de reelaboración y preparar el área alrededor del componente BGA objetivo
Calentamiento:El calentamiento gradual derrite las bolas de soldadura para la eliminación de componentes
Eliminación:Elevación cuidadosa de los componentes sin dañar las almohadillas subyacentes o las huellas
Limpieza:Limpieza de las almohadillas de PCB para eliminar la soldadura o el flujo residual
Colocación del nuevo componente:Alineación y colocación precisas con calefacción por reflujo

Aplicaciones

Reparación y reelaboración electrónica: Reemplazo de componentes BGA defectuosos en productos electrónicos de consumo, equipos industriales y sistemas aeroespaciales/defensa
Modificaciones de prototipos: Reelaboración rápida y precisa de BGA durante el desarrollo del producto
Apoyo a la producción: reelaboración de componentes BGA durante las series de producción a pequeña escala o por lotes

Características del producto

5 modos de trabajo para una operación versátil
Monitor LCD HD de 15 pulgadas para una retroalimentación visual clara
Interfaz de pantalla táctil en color de 7" HD
Motor paso a paso para el control preciso
Sistema de alineación óptica de color CCD
Precisión de la temperatura dentro de ±1°C
Precisión de montaje dentro de ±0,01 mm
Tasa de éxito de la reparación: 99% +
Investigación y desarrollo independientes del control de un solo chip

Especificaciones técnicas

Especificación	Detalles
Modelo	El HS-700
Fuente de alimentación	AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Potencia total	2600 W
Potencia del calentador	El sistema de calefacción superior 1200W (máximo), el sistema de calefacción inferior 1200W (máximo)
Material eléctrico	Motor de conducción + controlador de temperatura inteligente + pantalla táctil a color
Control de la temperatura	Sensor K de alta precisión + control de circuito cerrado + controlador de temperatura independiente (precisión ± 1 °C)
Sensor de la misma	1 pieza
Método de localización	Soporte de PCB en forma de V + accesorio universal externo + luz láser para centrar y posicionar
Las dimensiones generales	El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero se calculará en función de las emisiones de gases de efecto invernadero de las emisiones de gases de efecto invernadero.
Tamaño del PCB	El valor máximo de las emisiones de CO2 será de:
Tamaño BGA	El valor máximo de las emisiones de CO2 de los vehículos equipados con un sistema de control de emisiones de gases de efecto invernadero será de:
espesor del PCB aplicable	0.3 - 5 mm
Una mayor precisión	± 0,01 mm
Peso de la máquina	30 kilos
Peso de las astillas	150 gramos
Modos de trabajo	Quinto: semi-automático / manual / quitar / montar / soldadura
Utilización	Reparación de chips / placa base del teléfono, etc.

Embalaje y entrega

Punto de trabajo	Detalles
Paquete	1 juego en un cartón de madera por seguridad
Dimensión externa	Se aplicarán los siguientes requisitos:
Peso	Aproximadamente 30 kg
Tiempo de entrega	Aproximadamente 15-20 días laborables
Métodos de pago	D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Puerto	En Shenzhen
Opciones de envío	A. Por correo: 4-7 días hábiles por oferta especial B. Por vía aérea: 7 días hábiles en el aeropuerto designado C. Por mar: 20-25 días hábiles en el puerto designado

Las etiquetas:

Máquina de reparación de placas base de la estación de reelaboración Bga

Máquina de reparación de placas base para jugadores de juegos

Estación de retrabajo BGA con motor paso a paso de 5 modos

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