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Detalles de los productos

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perfilador térmico
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TCK Series Termoprofilador Táctil USB RF para Pruebas de Temperatura de Reflujo en Ensamblaje Electrónico

TCK Series Termoprofilador Táctil USB RF para Pruebas de Temperatura de Reflujo en Ensamblaje Electrónico

Nombre De La Marca: HSTECH
Cuota De Producción: 1 pieza
Precio: Negotation
Condiciones De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 50 PC/Mes
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
CE,ISO
Tipo de termopar:
Termopar tipo K
Intervalo de muestreo:
0,05 segundos --- 600 segundos
Registrar datos:
80000 puntos/canal, puede grabar 20 conjuntos de perfiles
Rango de temperatura:
0--1000 ℃
Precisión de temperatura:
±1.0℃
Tensión de funcionamiento:
3,6 VCC, batería recargable
Detalles de empaquetado:
De madera
Capacidad de la fuente:
50 PC/Mes
Resaltar:

Profilador térmico de la serie TCK

,

Termoprofilador Táctil

,

Probador de Temperatura de Reflujo USB RF

Descripción del producto
Profilador térmico de pantalla táctil de la serie USB RF TCK Profilador de temperatura para ensayo de perfiles térmicos de horno de reflujo de ensamblaje electrónico SMT
Resumen del producto

ElProfilador térmico de la serie TCKEs un sistema avanzado de perfiles de temperatura diseñado para validar y optimizar los procesos de soldadura en la fabricación de electrónica.Profilación del horno de reflujoyProfilamiento de soldadura de onda, este registrador de datos multicanal captura curvas térmicas en tiempo real con precisión de laboratorio.La serie TCK asegura que su proceso se mantenga dentro de la especificación, cumple con los estándares IPC/JEDEC y elimina costosos trabajos de reelaboración.Es la herramienta esencial para los ingenieros SMT que exigen calidad repetible y trazabilidad completa.

Composición estándar

1Profilante térmico 2. Caja aislante

3Línea de prueba de temperatura 4. Línea de descarga de datos

5. Cargador 6. cinta adhesiva de alta temperatura

7- CD de software - 8 - destornillador - 9 - pinzas

10Guantes aislados 11.

12Las tijeras 13.

14Manual del usuario 15. Certificado de aceptación

16. Transceptor de RF (Elegir composición)

17. Sistema de prueba de ondas (elegir composición)

Principales especificaciones técnicas

1"Termopareja: termopareja de tipo K"

2,Intervalo de muestreo:0.05sec---600sec Establecido con el software

3"Datos de registro: 80000 puntos/canal, puede registrar 20 conjuntos de perfiles

4,Resolución: 0,1°C

5,Rango de medición de la temperatura: 0 ‰ 1000 °C

6,Exactitud de medición de la temperatura: ±1,0°C

7Potencia total: ≤ 120 mW

8,Voltaje de funcionamiento:3.6VDC, batería recargable

9Las dimensiones son: 195 L × 82 W × 21 H mm 195 L × 103 W × 21 H mm

10, Caja de aislamiento:245(L) × 100(W) × 30(H) mm

10"Modo de arranque: manual, hora especificada o temperatura especificada

11"Modo de grabación: monitor/grabación"

12Modo de conexión: USB/RF

13Versión del software: Profiilermanager 2.0

Administrador de biblioteca de productos

TCK Series Termoprofilador Táctil USB RF para Pruebas de Temperatura de Reflujo en Ensamblaje Electrónico

Administrador de biblioteca de máquinas

TCK Series Termoprofilador Táctil USB RF para Pruebas de Temperatura de Reflujo en Ensamblaje Electrónico

Gerente de la biblioteca de soldadura

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Administrador de biblioteca de recetas

TCK Series Termoprofilador Táctil USB RF para Pruebas de Temperatura de Reflujo en Ensamblaje Electrónico

Análisis de datos
  • PWI
    Temperatura máxima, Tiempos de sobreposición de la temperatura

  • Tiempos entre Temp ((Reflow)

  • Inclinación entre Temp ((Reflow)

  • Pendiente de entre tiempos (Ola)
Escenarios de aplicación
  • Validación del proceso de reflujo SMT:Establecer y verificar los parámetros óptimos de absorción, pico y TAL (tiempo sobre líquido) para la introducción de nuevos productos (NPI).
  • Soldering por onda y selectivo:Observar los gradientes de precalentamiento y las temperaturas de la olla de soldadura para evitar las juntas en frío o la deslaminada de los PCB.
  • Procesos de curado y unión:Hornos de curado UV/térmico de perfiles para aplicaciones de bajo relleno, recubrimiento conformal y adhesivo.
  • Electrónica automotriz y aeroespacial:Generar registros térmicos auditables requeridos por la IATF 16949, AS9100 y otros sistemas de gestión de la calidad.
  • Fabricación por contrato (EMS):Verificación rápida del cambio entre trabajos del cliente para garantizar la consistencia del rendimiento de primer paso.
  • Análisis de fallos y I+D:Diagnostique problemas de sepultura, evacuación o humedecimiento correlacionando los datos térmicos con mapas de defectos.
¿Por qué elegir nuestro perfilador térmico de la serie TCK?
  1. Verdadera compatibilidad global:La carga de voltaje universal, la conmutación métrica / imperial y el software multilingüe eliminan las barreras regionales.
  2. Costo de propiedad más bajo:Los escudos térmicos reemplazables y los conectores de termopares de servicio de campo reducen los gastos a largo plazo en comparación con los competidores de la unidad sellada.
  3. Software que habla su idioma:La interfaz de usuario intuitiva requiere una formación mínima; el PWI incorporado elimina las conjeturas para que los operadores, no solo los ingenieros, puedan validar los perfiles con confianza.
  4. Resiliencia de la cadena de suministro:Los componentes estandarizados y las asociaciones globales de calibración garantizan una respuesta rápida, evitando el tiempo de inactividad prolongado de espera de reparaciones en fábrica.
  5. Familia de productos escalables:Comience con TCK-6 para líneas básicas y actualice a TCK-12 para placas automotrices complejas, todo utilizando la misma plataforma de software y accesorios.
Controle hoy su proceso de soldadura

Deja de adivinar y empieza a perfilar.Solicitar una evaluación gratuita de la unidad de demostracióno descargar nuestro informe de perfil térmico de muestra para ver la serie TCK en acción.Nuestros ingenieros de aplicaciones están listos para ayudarle a seleccionar la configuración de canal adecuado y el escudo térmico para su horno específico y la complejidad de la tabla.

TCK Series Termoprofilador Táctil USB RF para Pruebas de Temperatura de Reflujo en Ensamblaje Electrónico

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TCK Series Termoprofilador Táctil USB RF para Pruebas de Temperatura de Reflujo en Ensamblaje Electrónico